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申请/专利权人:揭阳市天乔科技有限公司
摘要:本实用新型属于电路板生产运输技术领域,具体为一种电路板焊点检测装置,包括输送腔,所述输送腔开设于顶架中部,所述输送腔内部左右对称设置有两组输送架,两组所述输送架内侧均设置有输送带,两组所述输送带顶部放置有电路板体,两组所述输送架的下方均设置有支架,所述支架顶部安装有灯光板,且灯光板的光线向电路板体底面倾斜,所述电路板体下方设置有托架,所述托架顶部安装有感光板,所述感光板检测电路板体底面焊锡点的反光点强弱;所述顶架外壁安装有控制箱。本实用新型有利于对完成焊锡的电路板在输送的过程中完成焊点检测,并对焊点数量进行核对,有利于查出电路板的虚焊漏焊的情况。
主权项:1.一种电路板焊点检测装置,包括输送腔2,所述输送腔2开设于顶架1中部,所述输送腔2内部左右对称设置有两组输送架4,两组所述输送架4内侧均设置有输送带3,两组所述输送带3顶部放置有电路板体6,其特征在于:两组所述输送架4的下方均设置有支架10,所述支架10顶部安装有灯光板9,且灯光板9的光线向电路板体6底面倾斜,所述电路板体6下方设置有托架8,所述托架8顶部安装有感光板7,所述感光板7检测电路板体6底面焊锡点的反光点强弱;所述顶架1外壁安装有控制箱12,所述控制箱12内包括单片机13、计数器14和警示装置15,所述感光板7上所检测光点数量由计数器14记录。
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