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申请/专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种套刻标记，包括：若干第一标记组和若干第二标记组，其中若干第一标记组和若干第二标记组均构成中心对称图形，第一标记组包括若干条状的第一标记，第一标记包括若干部分重叠的第一子标记和第二子标记，第一子标记位于第一材料层中，第二子标记位于第二材料层中，相邻第一子标记和相邻第二子标记投影于晶圆上所围成的图形的尺寸与芯片区图形的特征尺寸相同；若干第二标记组位于若干第一标记组的内侧且位于第三材料层中，且一个第二标记组位于相邻两个第一标记组之间；本实用新型能够提高芯片区的套刻误差监控的精确度以及改善套刻标记的研磨损伤。
主权项：1.一种套刻标记，其特征在于，包括：若干第一标记组，构成中心对称图形，所述第一标记组包括若干条状的第一标记，所述第一标记包括若干部分重叠的第一子标记和第二子标记，所述第一子标记位于第一材料层中，所述第二子标记位于第二材料层中，相邻所述第一子标记和相邻所述第二子标记投影于晶圆上所围成的图形的尺寸与芯片区图形的特征尺寸相同；若干第二标记组，构成中心对称图形，若干所述第二标记组位于若干所述第一标记组的内侧且位于第三材料层中，且一个所述第二标记组位于相邻两个所述第一标记组之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥晶合集成电路股份有限公司 套刻标记
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