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申请/专利权人：苏州华博电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种图形化浆料过孔芯片，包括：基底，基底上端面固定有芯片；芯片上开设有过孔，过孔填充有浆料；芯片一侧设置有刮板，刮板用于刮除溢出的浆料。本实用新型，通过激光打孔的方式形成过孔，随后通过丝网印刷的方式填充浆料，配合刮板刮除多余浆料后进行固化，操作方法简单，适用于多种浆料的填充，减小了寄生电容和电感，有效提高了过孔的机械强度和散热效果。
主权项：1.一种图形化浆料过孔芯片，其特征在于，包括：基底1，所述基底1上端面固定有芯片2；所述芯片2上开设有过孔21，所述过孔21填充有浆料22；所述芯片2一侧设置有刮板3，所述刮板3用于刮除溢出的浆料22。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州华博电子科技有限公司 一种图形化浆料过孔芯片
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