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申请/专利权人:深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司
摘要:本发明涉及半导体器件技术领域,具体公开了一种SiCMOSFET器件及制备方法,其中器件,包括:金属漏极,N+型衬底;N+型缓冲层,两个N型漂移区,两个N型载流子存储层,两个P阱;分别位于两个P阱之上的P+型掺杂区以及N+型掺杂区;位于两个N+型掺杂区、P阱、N型载流子存储层、N型漂移区之间的沟槽;位于沟槽内的栅极;位于栅极的外侧和底部栅极氧化层;位于栅极下方的横向交替排列的N型掺杂区和P型掺杂区;位于中间N型掺杂区顶部的又一N+型掺杂区;位于P型掺杂区顶部的又一P阱;位于沟槽内以及沟槽顶部的金属源极;位于沟槽内以及沟槽顶部,将多晶硅栅极和金属源极隔离开的氧化层。采用本发明的技术方案能够有效降低总导通电阻,提升综合性能。
主权项:1.一种低导通电阻的SiCMOSFET器件,其特征在于,包括:金属漏极;位于金属漏极之上的N+型衬底;位于N+型衬底之上的N+型缓冲层;分别位于N+型缓冲层之上两侧的两个N型漂移区;分别位于两个N型漂移区之上的N型载流子存储层;分别位于两个N型载流子存储层之上的P阱;分别位于两个P阱之上的P+型掺杂区以及N+型掺杂区;位于两个N+型掺杂区、P阱、N型载流子存储层、N型漂移区之间的沟槽;位于沟槽内的栅极;位于栅极的外侧和底部栅极氧化层;位于栅极下方的横向交替排列的N型掺杂区和P型掺杂区;位于中间N型掺杂区顶部的又一N+型掺杂区;位于P型掺杂区顶部的又一P阱;位于沟槽内以及沟槽顶部的金属源极;其中,金属源极与又一N+型掺杂区接触,P型掺杂区将中间N型掺杂区与N+型缓冲层隔离;位于沟槽内以及沟槽顶部,将多晶硅栅极和金属源极隔离开的氧化层。
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