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申请/专利权人：深圳市广志电子实业有限公司
摘要：本发明涉及内存封装结构技术领域，且公开了一种背贴式内存封装结构，包括封装装置，封装装置外表面下侧固定连接有底座装置，封装装置包括防护罩，防护罩内部设置有固定装置，固定装置包括装置箱体，装置箱体外表面上侧设置有插杆，插杆上端设置有螺纹杆，插杆下端设置有弹力板，弹力板一端设置有限位板，限位板外表面上侧设置有活动杆，活动杆上端设置有活动板。该背贴式内存封装结构，插杆上端设置有长板，当插杆与槽孔插接时，使得长板外表面下侧与开合板外表面上侧搭接，从而使得装置固定，当转动螺纹杆时，使得螺纹杆与插接杆外表面上侧搭接，从而使得插接杆向外移动，当插接杆与插杆脱接时，使得长板与开合板脱接，从而使得装置能打开。
主权项：1.一种背贴式内存封装结构，包括封装装置1，其特征在于：所述封装装置1外表面下侧固定连接有底座装置2；所述封装装置1包括防护罩11，所述防护罩11内部设置有固定装置12；所述固定装置12包括装置箱体121，所述装置箱体121外表面上侧设置有插杆122，所述插杆122上端设置有螺纹杆123，所述插杆122下端设置有弹力板124，所述弹力板124一端设置有限位板125，所述限位板125外表面上侧设置有活动杆126，所述活动杆126上端设置有活动板127，所述活动板127外表面右侧设置有插杆128。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市广志电子实业有限公司 一种背贴式内存封装结构
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