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申请/专利权人：味之素株式会社
摘要：本发明的课题是提供：可抑制固化收缩率、可获得介电常数优异的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、多层柔性基板及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有（A）含有芳族酯骨架及不饱和键的化合物、及（B）聚酰亚胺树脂的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（B）成分的含量为10质量%以上且50质量%以下。
主权项：1.一种树脂组合物，其是含有下述成分的树脂组合物，A含有芳族酯骨架、且具有选自碳原子数2～30的烯基和碳原子数2～30的炔基的取代基的化合物、B聚酰亚胺树脂、C二氧化硅、及D环氧树脂，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，B成分的含量为10质量％以上且50质量％以下，二氧化硅的含量为30质量％以上，环氧树脂的含量为10质量％以上且40质量％以下。
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