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申请/专利权人：朗美通经营有限责任公司
摘要：在一些实施方式中，一种用于以倒装芯片配置安装的光学设备包括以一图案布置在光学设备上的多个倒装凸块，其中所述图案不与光学设备的基板相关联的晶体解理面对齐。在一些实施方式中，光学设备还包括将芯片的主区域和芯片的次区域分开的间隙，其中间隙的至少一部分侧面与晶体解理面成非零角度取向。
主权项：1.一种用于以倒装结构安装的垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，包括：主焊垫；次焊垫；和分隔主焊垫和次焊垫的间隙，其中：所述间隙的一侧面的第一部分相对于与所述VCSEL芯片的基板相关联的晶体解理面以第一非零角度取向；所述间隙的所述侧面的第二部分相对于所述晶体解理面以第二非零角度取向；所述第一非零角度不同于所述第二非零角度，和所述间隙的所述侧面的两个以上部分与所述晶体解理面相交。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 朗美通经营有限责任公司 成角度的倒装凸块布局
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