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申请/专利权人:江苏高光半导体材料有限公司
摘要:本发明属于掩膜版技术领域,尤其是涉及一种AMOLED用的掩膜版制作方法及掩膜版,包括掩膜版基板,掩膜版基板的一端板面上设有图形块,掩膜版基板与图形块之间设有透明板,透明板与图形块和掩膜版基板均固定连接,掩膜版基板背离透明板的一侧设有涂层,掩膜版基板中嵌合有多道与图形块相对应的金属条,金属条的上端贯穿涂层设置,多条金属条相互连接,且其两端分别有端头平行伸出掩膜版基板的断层外,通过端头可与外部电源的正负极相连接。优点在于:可通过对多余散射光线进行吸收防反射的方式来使得光源的光线更好的配合图形来进行照射作用,从而提高了掩膜版作业的质量。
主权项:1.一种掩膜版,包括掩膜版基板1,其特征在于,所述掩膜版基板1的一端板面上设有图形块2,所述掩膜版基板1与图形块2之间设有透明板3,所述透明板3与图形块2和掩膜版基板1均固定连接,所述掩膜版基板1背离透明板3的一侧设有涂层4,所述掩膜版基板1中嵌合有多道与图形块2相对应的金属条5,所述金属条5的上端贯穿涂层4设置,多条所述金属条5相互连接,且其两端分别有端头平行伸出掩膜版基板1的断层外,通过端头可与外部电源的正负极相连接;所述金属条5垂直插入至掩膜版基板1中,且其端头呈楔形状,所述金属条5的表面还电镀有铬层;所述金属条5的宽度小于对应的图形块2,且其上端延长的长度为10-15nm;所述涂层4为全黑色,涂料为梵塔黑材质,所述涂层4与图形块2相对应,其与多个图形块2之间的间隙为无色。
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