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申请/专利权人：大富科技(安徽)股份有限公司
摘要：本申请涉及通信技术领域，提出一种电路板组件及定向耦合器，电路板组件包括：电路板；封装器件，固定在电路板上，封装器件包括封装体以及封装在封装体内的耦合带、隔离固定电阻、第一引出带和第二引出带，隔离固定电阻连接在耦合带的第一端和第一引出带之间，第一引出带连接电路板的接地点，耦合带的第二端设有第二引出带；耦合输出带，设于电路板上，耦合输出带与第二引出带连接以输出耦合信号。上述电路板组件生产时，在封装器件封测过程中对方向性指标进行调试，之后只需把封装器件固定在电路板上即可，避免了电路板的加工精度和点胶工序对方向性指标的影响。
主权项：1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板；封装器件，固定在所述电路板上，所述封装器件包括封装体以及封装在所述封装体内的耦合带、隔离固定电阻、第一引出带和第二引出带，所述隔离固定电阻连接在所述耦合带的第一端和所述第一引出带之间，所述第一引出带连接所述电路板的接地点，所述耦合带的第二端连接所述第二引出带；耦合输出带，设于所述电路板上，所述耦合输出带与所述第二引出带连接以输出耦合信号。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 大富科技(安徽)股份有限公司 电路板组件及定向耦合器
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