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申请/专利权人:武汉衡惯科技发展有限公司
摘要:本发明涉及惯性传感器技术领域,具体涉及一种MEMS惯性传感器及其晶圆级制作方法,该方法包括如下步骤:S1、在ASIC晶圆上制作第一牺牲层并图形化,得到第一中间结构;S2、在第一中间结构上制作敏感结构层,得到第二中间结构;S3、在第二中间结构上制作第二牺牲层并图形化,得到第三中间结构;S4、在第三中间结构上制作盖板;S5、释放所述第一牺牲层和所述第二牺牲层,形成具有多个MEMS惯性传感器的晶圆结构;S6、对所述晶圆结构进行划片,得到多个MEMS惯性传感器。本发明在制作好的ASIC晶圆上进行敏感结构层和盖板的晶圆级制备,ASIC晶圆作为MEMS惯性传感器的下盖,无需单独制备下盖结构,能够有效简化工艺,提高不同MEMS惯性传感器之间的一致性;且不存在多层结构的键合,避免了高温高压过程,提升MEMS惯性传感器的性能。
主权项:1.一种MEMS惯性传感器的晶圆级制作方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、在ASIC晶圆上制作第一牺牲层并图形化,得到第一中间结构;S2、在第一中间结构上制作敏感结构层,得到第二中间结构;S3、在第二中间结构上制作第二牺牲层并图形化,得到第三中间结构;S4、在第三中间结构上制作盖板;S5、释放所述第一牺牲层和所述第二牺牲层,形成具有多个MEMS惯性传感器的晶圆结构;S6、对所述晶圆结构进行划片,得到多个MEMS惯性传感器。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 武汉衡惯科技发展有限公司 一种MEMS惯性传感器及其晶圆级制作方法
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