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申请/专利权人：环诚智能装备(成都)有限公司
摘要：本申请涉及晶圆键合技术领域，公开了一种晶圆键合装置及方法，其中，晶圆键合装置包括键合单元，键合单元包括同轴且相对的设置的下键合头和上键合头，以及至少一个设于下键合头和上键合头之间的承接台。本申请公开的晶圆键合装置通过在下键合头与上键合头之间设置承接台，以通过承接台在下键合头与上键合头之间分隔出多个容纳空间，基于各容纳空间均能容纳一对晶圆，且承接台能够在上键合头的作用下跟随上键合头同步朝下键合头运动，因此该晶圆键合装置满足于单次键合多对晶圆，在面对大量待键合的晶圆时能够有效的提升键合效率。
主权项：1.一种晶圆键合装置，包括键合单元，所述键合单元包括同轴且相对的设置的下键合头和上键合头，所述上键合头被构造成能够做靠近或远离所述下键合头的直线运动；其特征在于，所述键合单元还包括：至少一个设于所述下键合头和所述上键合头之间的承接台，所述承接台、所述下键合头以及所述上键合头具有公共的参考轴线；至少一个所述承接台在所述下键合头和所述上键合头之间分隔出多个沿所述参考轴线依次排布的容纳空间，各所述容纳空间均适于容纳一对晶圆；并且，位于所述下键合头和所述上键合头之间的承接台还被构造为：当所述上键合头做靠近所述下键合头的直线运动时，能够接收到来自于所述上键合头的压力并从初始位置跟随所述上键合头同步运动；当所述上键合头做远离所述下键合头的直线运动时，能够退回至所述初始位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 环诚智能装备(成都)有限公司 一种晶圆键合装置及方法
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