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申请/专利权人：成都航天博目电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种电光调制芯片封装结构，包括金属腔体和置于金属腔体内部的电光调制芯片本体、波导‑传输线转换探针、功率吸收负载芯片、直流馈电微带片、接地钼铜片和加电印制板；金属腔体的两端设置有矩形标准波导通道，射频信号从矩形标准波导通道馈入波导‑传输线转换探针，并通过接地钼铜片与电光调制芯片本体的两个射频输入端金丝键合，完成射频信号馈入，再通过电光调制芯片本体的两个射频输出端分别与功率吸收负载芯片金丝键合，完成射频输出信号的匹配吸收；加电印制板安装在下表面空腔内，直流馈电绝缘子焊接在加电印制板上。本发明能够显著降低毫米波及更高频率应用时封装结构的信号传输链路损耗，提高整个封装结构的信号传输效率。
主权项：1.一种电光调制芯片封装结构，其特征在于，包括金属腔体和置于金属腔体内部的电光调制芯片本体、波导-传输线转换探针、功率吸收负载芯片、直流馈电微带片、接地钼铜片和加电印制板；金属腔体的两端分别设置有两个矩形标准波导通道，射频信号分别从两个矩形标准波导通道馈入波导-传输线转换探针，并分别通过波导-传输线转换探针和接地钼铜片与电光调制芯片本体的两个射频输入端金丝键合，完成射频信号馈入，再通过电光调制芯片本体的两个射频输出端分别与功率吸收负载芯片金丝键合，完成射频输出信号的匹配吸收；金属腔体包括金属上腔体和金属下腔体，金属下腔体包括上表面空腔、下表面空腔和直流馈电绝缘子，电光调制芯片本体、波导-传输线转换探针、功率吸收负载芯片、直流馈电微带片和接地钼铜片贴装在上表面空腔的底部，电光调制芯片本体、波导-传输线转换探针、功率吸收负载芯片、直流馈电微带片和接地钼铜片的上表面均处于矩形标准波导通道的腔长边的12平面；加电印制板安装在下表面空腔内，直流馈电绝缘子焊接在加电印制板上，由加电印制板处理后的直流偏置电压信号通过直流馈电绝缘子传导到直流馈电微带片上，直流馈电微带片和电光调制芯片本体通过金丝键合完成直流偏置信号的连接；所述电光调制芯片本体的两端分别连接有光纤，光纤放置于光纤保护管中，光纤保护管从金属腔体向外延伸。
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权利要求：
百度查询： 成都航天博目电子科技有限公司 一种电光调制芯片封装结构
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