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一种无氰镀金液及其制备方法和应用 

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申请/专利权人:生益电子股份有限公司

摘要:本发明公开了一种无氰镀金液及其制备方法和应用,所述镀金液包括以下浓度的组分:镀金盐0.5‑2gL、加速剂30‑60mgL、络合剂10‑30gL、晶粒细化剂20‑60mgL、还原剂5‑15gL、稳定剂30‑90mgL、分散剂0.5‑1gL、抑制剂30‑120mgL;所述还原剂选自脒基硫脲、柠檬醛或其组合。本发明中的镀金液具有较好的稳定性,存储6个月以上时未出现析出、沉降等现象,具有优异的稳定性,且由本发明中的镀金液形成的镀层具有较高的均匀性、厚度极差较小,且镀层颜色均一,不存在发黑等现象。

主权项:1.一种镀金液,其特征在于:包括以下浓度的组分:镀金盐0.5-2gL、加速剂30-60mgL、络合剂10-30gL、晶粒细化剂20-60mgL、还原剂5-15gL、稳定剂30-90mgL、分散剂0.5-1gL、抑制剂30-120mgL;所述还原剂选自脒基硫脲、柠檬醛或其组合。

全文数据:

权利要求:

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