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发光元件的制造方法以及发光元件 

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申请/专利权人:日亚化学工业株式会社

摘要:本发明提供一种发光元件的制造方法以及发光元件,能够在减少透光性导电层中的光吸收的同时,以更高的可靠性将透光性导电层与导电层电连接。发光元件的制造方法具备:准备半导体结构体的工序,该半导体结构体具有n侧半导体层、位于n侧半导体层之上的有源层和位于有源层之上的p侧半导体层;形成透光性导电层的工序,该透光性导电层具有形成在p侧半导体层的上表面的一部分上的第一层、和覆盖p侧半导体层的上表面以及第一层的第二层;形成覆盖第二层的绝缘膜的工序;通过去除在俯视观察下与第一层重叠的区域的绝缘膜并在绝缘膜中形成第一开口,使透光性导电层从绝缘膜露出的工序;在第一开口中,形成与透光性导电层电连接的第一导电层的工序。

主权项:1.一种发光元件的制造方法,其特征在于,具备:准备半导体结构体的工序,所述半导体结构体具有n侧半导体层、位于所述n侧半导体层之上的有源层和位于所述有源层之上的p侧半导体层;形成透光性导电层的工序,所述透光性导电层具有形成在所述p侧半导体层的上表面的一部分上的第一层、和覆盖所述p侧半导体层的所述上表面以及所述第一层的第二层;形成覆盖所述第二层的绝缘膜的工序;通过去除在俯视观察下与所述第一层重叠的区域的所述绝缘膜并在所述绝缘膜中形成第一开口,使所述透光性导电层从所述绝缘膜露出的工序;在所述第一开口中,形成与所述透光性导电层电连接的第一导电层的工序。

全文数据:

权利要求:

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