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申请/专利权人：深圳市蒙威智能科技有限公司
摘要：本实用新型涉及一种芯片RDT测试装卸设备，其特征在于，包括上下料单元和芯片分装单元：所述上下料单元包括升降组件、传送组件和料车，所述升降组件包括升降台，所述升降台上设有可移动芯片托盘的移料机构，所述传送组件连接于所述升降组件一侧，所述料车内部安装有放置所述芯片托盘的料篮，所述料车可与所述传送组件对接，将所述料篮运送至所述传动组件上；所述芯片分选单元设于所述升降组件的一侧，包括开关盖组件、变距组件、分装组件和摆料组件，所述开关盖组件包括开盖机构、关盖机构和送料台，所述送料台用于放置所述芯片托盘，并往返于所述开盖机构和关盖机构。本实用新型具有全自动分装、工作效率高等优点。
主权项：1.一种芯片RDT测试装卸设备，其特征在于，包括上下料单元和芯片分装单元：所述上下料单元包括升降组件、传送组件和料车，所述升降组件包括升降台，所述升降台上设有可移动芯片托盘的移料机构，所述传送组件连接于所述升降组件一侧，所述料车内部安装有放置所述芯片托盘的料篮，所述料车可与所述传送组件对接，将所述料篮运送至所述传送组件上；所述芯片分选单元设于所述升降组件的一侧，包括开关盖组件、变距组件、分装组件和摆料组件，所述开关盖组件包括开盖机构、关盖机构和送料台，所述送料台用于放置所述芯片托盘，并往返于所述开盖机构和关盖机构，所述变距组件包括变距台，所述变距台上滑动设置有若干用于装载芯片的变距滑块，所述分装组件包括用于放置芯片料盘的取放台和送料机构，所述送料机构用于送出和接收所述芯片料盘，所述摆料组件包括第一摆料装置和第二摆料装置，所述第一摆料装置和第二摆料装置均设有若干取料吸嘴。
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权利要求：
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