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申请/专利权人：晶益通(四川)半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了半导体后工序的切筋成型设备，包括机台，所述机台通过支撑板进行支撑，所述机台上开设上料工位孔，所述机台前部下方具有安装板，所述安装板通过多根立柱与机台连接，安装板上设置有转动电机，所述转动电机的输出轴上连接有转动板，所述转动板上设置两个夹持组件，两个夹持组件能够对两个弹夹进行夹持固定，两个所述弹夹沿前后方向分布，后侧弹夹与上料工位孔对应，支撑板上设置有升降机构，所述升降机构上连接有顶升板，所述升降机构能够带动顶升板上下运动，所述顶升板能够将后侧弹夹内的材料向上顶升；本结构可以减少侧面占用空间，并且能够提高上料效率。
主权项：1.半导体后工序的切筋成型设备，其特征在于，包括机台1，所述机台1通过支撑板2进行支撑，所述机台1上开设上料工位孔3，所述机台1前部下方具有安装板4，所述安装板4通过多根立柱5与机台1连接，安装板4上设置有转动电机6，所述转动电机6的输出轴上连接有转动板7，所述转动板7上设置两个夹持组件，两个夹持组件能够对两个弹夹8进行夹持固定，两个所述弹夹8沿前后方向分布，后侧弹夹8与上料工位孔3对应，支撑板2上设置有升降机构，所述升降机构上连接有顶升板9，所述升降机构能够带动顶升板9上下运动，所述顶升板9能够将后侧弹夹8内的材料向上顶升。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 晶益通(四川)半导体科技有限公司 半导体后工序的切筋成型设备
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