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申请/专利权人：立芯精密智造(昆山)有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开一种芯片定位治具。其中芯片定位治具包括底座、承载组件和标识组件。承载组件安装于底座的上方，且承载组件能够相对底座移动，承载组件用于承载晶圆，晶圆上设置有多个芯片；标识组件包括驱动部件和标识笔，驱动部件安装于底座上，承载组件设置有避让孔，避让孔用于避让标识笔，驱动部件与标识笔接触以驱动标识笔靠近或远离晶圆，以使标识笔能够标识晶圆朝向承载组件一侧的预设位置。本实用新型实现了在显微镜的微观下对目标芯片精确标记，增加目标芯片标识的准确度；由在正面标记两点转变为直接在目标芯片所在位置的背面膜上进行精确标记，提高标记效率，防止对芯片造成损伤。
主权项：1.一种芯片定位治具，其特征在于，包括：底座1；承载组件2，其安装于所述底座1的上方，且所述承载组件2能够相对所述底座1移动，所述承载组件2用于承载晶圆，所述晶圆上设置有多个芯片；标识组件3，其包括驱动部件31和标识笔32，所述驱动部件31安装于所述底座1上，所述承载组件2设置有避让孔23，所述避让孔23用于避让所述标识笔32，所述驱动部件31与所述标识笔32接触以驱动所述标识笔32靠近或远离所述晶圆，以使所述标识笔32能够标识所述晶圆朝向所述承载组件2一侧的预设位置。
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权利要求：
百度查询： 立芯精密智造(昆山)有限公司 一种芯片定位治具
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