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一种半导体晶片甩干装置 

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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第十三研究所

摘要:本实用新型涉及半导体晶片制备技术领域,公开了一种半导体晶片甩干装置,包括第一旋转模块、第二旋转模块、第三旋转模块、第四旋转模块、托盘和托盘轴,所述托盘上分布着4组上下贯穿的轨道,并通过第一固定栓和第二固定栓将托盘与托盘轴之间相连接并固定,所述托盘轴上端外部设置有上齿轮,所述托盘轴靠中间位置的外部设置有下齿轮。本实用新型中,可以通过旋转托盘轴上的上齿轮和下齿轮,以调节晶片支柱到托盘圆心的距离,解决了在同一台单片甩干机上进行不同尺寸、不同形状的多类型晶片甩干问题,获得了良好的通用性,缩减了工艺研发成本和设备成本,增加了非标晶片的加工适用性。

主权项:1.一种半导体晶片甩干装置,包括第一旋转模块(1)、第二旋转模块(2)、第三旋转模块(3)、第四旋转模块(4)、托盘(9)和托盘轴(10),其特征在于:所述托盘(9)上分布着4组上下贯穿的轨道(5),并通过第一固定栓(11-1)和第二固定栓(11-2)将托盘(9)与托盘轴(10)之间相连接并固定,所述托盘轴(10)上端外部设置有上齿轮(8),所述托盘轴(10)靠中间位置的外部设置有下齿轮(7);所述第一旋转模块(1)、第二旋转模块(2)、第三旋转模块(3)和第四旋转模块(4)的结构组成相同,以所述第二旋转模块(2)为例,其由晶片支柱(2-1)、固定螺帽(2-2)、旋转轴(2-3)、连接块(2-4)和旋转模块齿轮(2-5)组成,所述固定螺帽(2-2)套设在晶片支柱(2-1)的上端外壁,所述晶片支柱(2-1)的底部与连接块(2-4)相连接,所述连接块(2-4)端部与旋转轴(2-3)固定连接,所述旋转轴(2-3)下端转动设置旋转模块齿轮(2-5);所述第一旋转模块(1)和第三旋转模块(3)下端连接上齿轮(8),所述第二旋转模块(2)和第四旋转模块(4)下端连接下齿轮(7),所述第一旋转模块(1)的旋转短轴(6)长度小于第二旋转模块(2)的旋转轴(2-3)长度,其他结构则完全相同。

全文数据:

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