龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：北京华航无线电测量研究所
摘要：本实用新型公开了一种板间可控塌陷的基板叠层型结构及微波器件，属于微波产品微组装技术领域；解决了现有微波器件内基板电路采用二维平铺的形式，体积大，集成密度不够高以及基板叠层时的板间塌陷高度不可控、下层电路短路风险大的技术问题。本实用新型的板间可控塌陷的基板叠层型结构包括上层基板、下层基板、多个焊球和多个半导体芯片；上层基板设于下层基板的正上方且两者平行设置；多个焊球和多个半导体芯片均设于上层基板与下层基板之间，且多个焊球通过焊膏回流焊接的方式实现与上层基板与下层基板的连接。本实用新型实现了微波产品高密度、高可靠性集成装配需求。
主权项：1.一种板间可控塌陷的基板叠层型结构，其特征在于，包括上层基板、下层基板、多个焊球和多个半导体芯片；所述上层基板设于所述下层基板的正上方且两者平行设置；多个所述焊球和多个所述半导体芯片均设于所述上层基板与下层基板之间，且多个所述焊球通过焊膏回流焊接的方式实现与所述上层基板与下层基板的连接；所述上层基板的底面与所述下层基板的顶面上均设有焊盘；所述焊球的顶端和底端均设有焊膏，所述焊球通过其顶部的焊膏焊接在所述上层基板底面上的焊盘上，所述焊球通过其底部的焊膏焊接在所述下层基板顶面上的焊盘上；所述焊球熔点高于焊膏回流焊接温度；所述上层基板的底面上的焊盘面积至少占所述上层基板的底面面积的13；所述下层基板的顶面上的焊盘面积至少占所述下层基板的顶面面积的13；所述上层基板与所述下层基板均为长方体状基板，所述焊盘包括方形环状焊盘；所述方形环状焊盘设于所述上层基板的底面与所述下层基板的顶面上，所述方形环状焊盘上均匀设置有焊球；所述方形环状焊盘设于其对应的基板的顶面或底面的边缘位置，所述方形环状焊盘的四条边与各自对应的基板的顶面或底面的四条边相邻近；所述焊球的直径大小为0.2～0.76mm；对所述上层基板和所述下层基板的顶面进行镍钯金处理或局部镍打底后薄金处理或厚金处理；对所述上层基板和所述下层基板的底面进行镍钯金处理或镍打底后薄金处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京华航无线电测量研究所 一种板间可控塌陷的基板叠层型结构及微波器件
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号