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一种PCB蚀刻装置 

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申请/专利权人:惠州市鸿纬兴电子有限公司

摘要:本实用新型提供了一种PCB蚀刻装置,涉及电路板技术领域,该PCB蚀刻装置包括蚀刻液回流槽,蚀刻液回流槽的顶部设有槽口;用于承载PCB的承载台,承载台架设于槽口;移动机构,用于驱动PCB在承载台上移动,移动机构设有两个,两个移动机构相对设置在承载台的两侧;喷淋机构,喷淋机构相对设置有两个,两个喷淋机构分别设于承载台的上方和下方;负压机构,负压机构固定于槽口,负压机构产生负压,将PCB上的流体吸引至负压机构处。喷淋机构通过喷头喷淋蚀刻液,负压机构通过形成负压,使PCB表面的蚀刻液流向边缘,实现PCB的均匀蚀刻。通过负压机构使PCB表面的蚀刻液流向PCB的边缘,避免PCB的表面形成“水池”而阻碍新旧蚀刻液的替换,提高PCB板的蚀刻质量。

主权项:1.一种PCB蚀刻装置,其特征在于,包括:蚀刻液回流槽100,所述蚀刻液回流槽100的顶部设有槽口;用于承载PCB的承载台300,所述承载台300架设于所述槽口上;移动机构500,用于驱动所述PCB在所述承载台300上移动,所述移动机构500设有两个,两个所述移动机构500相对设置在所述承载台300的两侧;喷淋机构400,所述喷淋机构400相对设置有两个,两个所述喷淋机构400分别设于所述承载台300的上方和下方;负压机构200,所述负压机构200固定于所述槽口,所述负压机构200产生负压,将所述PCB上的流体吸引至所述负压机构200处。

全文数据:

权利要求:

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