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申请/专利权人：广德新三联电子有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB板电解蚀刻工艺，涉及PCB板生产加工技术领域，包括以下步骤：步骤一、将铜基板表面清洗后进行贴膜，步骤二、曝光显影，步骤三、将铜基板插入到插槽内，然后U形吊架带着U形承接架和铜基板移动至处理池的处理区，准备进行电解反应，步骤四、U形吊架带着U形承接架和铜基板向下进入到处理区内，然后带着铜基板进行升降往复移动，在此过程中，安装套一和叶片发生转动，步骤五、U形吊架带着U形承接架和铜基板离开处理区，进入到滴液区内，准备进行下料操作，步骤六、剥膜；本发明在对铜基板进行处理时，可加快其电解反应的速度。
主权项：1.一种PCB板电解蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将铜基板30表面清洗后进行贴膜；步骤二、曝光显影；步骤三、将铜基板30插入到插槽4内，然后U形吊架2带着U形承接架3和铜基板30移动至处理池1的处理区19，准备进行电解反应；步骤四、U形吊架2带着U形承接架3和铜基板30向下进入到处理区19内，然后带着铜基板30进行升降往复移动，在此过程中，安装套一6和叶片7发生转动；步骤五、U形吊架2带着U形承接架3和铜基板30离开处理区19，进入到滴液区20内，准备进行下料操作；步骤六、剥膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广德新三联电子有限公司 一种PCB板电解蚀刻工艺
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