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申请/专利权人：深圳市嘉合劲威电子科技有限公司

摘要：本发明适用于内存芯片测试技术领域，提供了一种内存芯片自动化测试方法及系统，通过对目标批次的不同测试芯片进行相同时间长度但不同测试温度的高温测试作业，且在每次高温测试作业后，均获取测试芯片的表面图像。在对内存芯片进行焊接工序前的抗温性能测试时，在确定同一批次的部分芯片存在抗温异常区域的情况时，能够通过分析这些芯片的异常区域对不同测试温度的温度敏感性是否显著来准确的判断这些芯片还能否适应后续的焊接工序。这样可以避免仅仅因为发现异常区域就将这些芯片判定为坏品，从而避免浪费，也保证了对内存芯片高温测试的科学性。

主权项：1.一种内存芯片自动化测试方法，其特征在于，所述方法包括：对目标批次的不同测试芯片进行相同时间长度但不同测试温度的高温测试作业，且在每次高温测试作业后，均获取测试芯片的表面图像；对所有测试芯片的表面图像进行智能解析，并确定存在异常显示区域的测试芯片的异常表面图像，收集所有异常表面图像，并按照测试温度从低到高进行排序，得到异常表面图像集合；对所有测试芯片的表面图像进行智能解析，并确定存在异常显示区域的测试芯片的异常表面图像，收集所有异常表面图像，并按照测试温度从低到高进行排序，得到异常表面图像集合的步骤包括：对所有测试芯片的表面图像进行智能解析；当检测到某一测试芯片的表面图像存在局部色彩异常现象时，确定该测试芯片的表面图像为存在异常显示区域的异常表面图像；将检测到的所有异常表面图像收集在一起，并按照测试温度从低到高进行排序，得到异常表面图像集合；依次解析异常表面图像集合中的每个异常表面图像，并根据不同异常表面图像的变化情况得到第一温度-色调变化折线图以及第二温度-色调变化折线图；依次解析异常表面图像集合中的每个异常表面图像，并根据不同异常表面图像的变化情况得到第一温度-色调变化折线图以及第二温度-色调变化折线图的步骤包括：依次解析异常表面图像集合中的每个异常表面图像，并确定每个异常表面图像中的正常显示区域以及异常显示区域的色调值；根据异常表面图像集合中的每个异常表面图像对应的测试温度以及正常显示区域的色调值生成第一温度-色调变化折线图；根据异常表面图像集合中的每个异常表面图像对应的测试温度以及异常显示区域的色调值生成第二温度-色调变化折线图；比较第一温度-色调变化折线图以及第二温度-色调变化折线图，并根据比较结果判断目标批次的存在异常显示区域的测试芯片的高温测试是否合格；比较第一温度-色调变化折线图以及第二温度-色调变化折线图，并根据比较结果判断目标批次的存在异常显示区域的测试芯片的高温测试是否合格的步骤包括：获取斜率比较计算公式，并通过斜率比较计算公式计算第一温度-色调变化折线图相对于第二温度-色调变化折线图的斜率偏离数值；判断第一温度-色调变化折线图相对于第二温度-色调变化折线图的斜率偏离数值是否大于预设阈值，当确定第一温度-色调变化折线图相对于第二温度-色调变化折线图的斜率偏离数值大于预设阈值时，判定目标批次的存在异常显示区域的测试芯片在高温测试中温度敏感性显著，即目标批次的存在异常显示区域的测试芯片的高温测试不合格；当确定第一温度-色调变化折线图相对于第二温度-色调变化折线图的斜率偏离数值不大于预设阈值时，判定目标批次的存在异常显示区域的测试芯片在高温测试中温度敏感性不显著，即目标批次的存在异常显示区域的测试芯片的高温测试合格。

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