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申请/专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种micro‑led芯片的封装方法，包括：对载板中封装区域进行带电处理；将载板放置在安装腔室内部，在惰性气体氛围下，将micro‑led芯片输入至安装腔室内部，使得micro‑led芯片吸附在封装区域。本申请提供的一种micro‑led芯片的封装方法，操作简单，设备成本低，能够有效降低micro‑led芯片的封装成本，扩大micro‑led显示技术的应用范围。
主权项：1.一种micro-led芯片的封装方法，其特征在于，包括：对载板中封装区域进行带电处理；封装区域之外的部分被保护膜覆盖，封装区域相对于保护膜为凹陷结构，且封装区域相对于保护膜的凹陷高度等于micro-led芯片的厚度，将载板放置在安装腔室内部，在惰性气体氛围下，将micro-led芯片输入至安装腔室内部，使得micro-led芯片吸附在封装区域；所述安装腔室内部的micro-led芯片和载板处于震动状态，其中，所述安装腔室内部在载板的顶部附近设置若干个吹气孔，使得micro-led芯片的悬浮体在安装腔室内部不断震动，且吹气孔中的吹气气压小于micro-led芯片与封装区域的吸附力；安装腔室的底部设置具有震动功能的支撑座，载板放置在支撑座上；采用软板对吸附后的micro-led芯片进行刮板，使得micro-led芯片与封装区域一一对应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种micro-led芯片的封装方法
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