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申请/专利权人：维沃移动通信有限公司
摘要：本申请公开了一种温漂补偿结构和电子设备，属于通信技术领域。该温漂补偿结构包括：第一传感器，所述第一传感器中分别设置有检测模块和补偿模块；叠层补偿结构，设置于电子设备的主板，所述叠层补偿结构包括堆叠设置的检测通道电路板、地层电路板和温度补偿通道电路板，所述检测通道电路板与所述温度补偿通道电路板分别设置在所述地层电路板的相背两侧面，或者，所述检测通道电路板与所述温度补偿通道电路板组合设置在所述地层电路板的同一侧面；其中，所述检测通道电路板与所述检测模块通过第一走线连接，所述温度补偿通道电路板与所述补偿模块通过第二走线连接，所述地层电路板接地。
主权项：1.一种温漂补偿结构，其特征在于，包括：第一传感器，所述第一传感器中分别设置有检测模块和补偿模块，所述检测模块用于检测所述第一传感器的温升特性，所述补偿模块用于温度补偿；叠层补偿结构，设置于电子设备的主板，所述叠层补偿结构包括堆叠设置的检测通道电路板、地层电路板和温度补偿通道电路板，所述检测通道电路板与所述温度补偿通道电路板分别设置在所述地层电路板的相背两侧面，所述检测通道电路板与所述地层电路板之间绝缘，通过控制所述检测通道电路板与所述温度补偿通道电路板的面积和或数量来调节所述温漂补偿结构的温度补偿系数；其中，所述检测通道电路板与所述检测模块通过第一走线连接构成检测通路，所述温度补偿通道电路板与所述补偿模块通过第二走线连接构成补偿通路，所述地层电路板接地，所述检测通道电路板与所述温度补偿通道电路板相互绝缘，所述检测通路和所述补偿通路并行组成伪差分通路，用作温度补偿。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 维沃移动通信有限公司 温漂补偿结构和电子设备
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