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申请/专利权人：深圳市鸿裕达半导体有限公司
摘要：本发明涉及光学胶分切技术领域，特别涉及一种OCA光学胶分切检测方法及系统。本发明通过将分切面图像分割为多个局部图像，便于对每个局部图像进行精确的温度检测分析，可以避免整体视觉分析时可能出现的信息遮挡或分析混淆，通过获取每个局部图像的温度特征信息，并基于预设温度进行分析判断，可以对OCA光学胶分切表面的平整度进行更加精确和细致的检测，这样的定量分析能够更精确地识别哪些部分的分切表面温度超出了预设范围，通过计算均方根粗糙度值，并根据预设粗糙度值进行评估，可以有效地检测和评估OCA光学胶分切表面的平整度，通过将计算得到的均方根粗糙度值与预设粗糙度值进行比较，可以快速判断分切表面的平整程度是否符合要求。
主权项：1.一种OCA光学胶分切检测方法，其特征在于，包括：获取OCA光学胶的分切面图像，并将所述分切面图像分割为多个局部图像；获取每个局部图像的温度特征信息，并判断每个温度特征信息是否大于预设温度；若所述温度特征信息大于预设温度，则获取大于预设温度的所述温度特征信息所对应局部图像的轮廓特征信息，并根据所述轮廓特征信息获取水平轮廓曲线和垂直轮廓曲线；根据所述水平轮廓曲线获取多个水平谷点值和水平峰点值，并根据所述多个水平谷点值和水平峰点值计算水平平均轮廓值；根据所述垂直轮廓曲线获取多个垂直谷点值和垂直峰点值，并根据所述多个垂直谷点值和垂直峰点值计算垂直平均轮廓值；根据所述水平平均轮廓值和垂直平均轮廓值计算均方根粗糙度值；判断所述均方根粗糙度值是否大于预设值；若所述均方根粗糙度值大于预设粗糙度值，则判定该OCA光学胶的分切面平整程度不符合使用要求；若所述均方根粗糙度值不大于预设粗糙度值，则判定该OCA光学胶的分切面平整程度符合使用要求。
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权利要求：
百度查询： 深圳市鸿裕达半导体有限公司 一种OCA光学胶分切检测方法及系统
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