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申请/专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
摘要：本发明涉及一种转动式芯片测试设备，主体、传动组件、转动组件、顶出组件和测试组件，转动组件包括转动杆及转动块，测试组件包括探针装置及承载装置，且探针装置固定设于主体上，当芯片测试完成后，承载装置向探针装置的一侧远离，传动组件转动驱动转动杆转动，使转动块与滚动件相抵，板体下压至预设距离，顶针将芯片顶出。本发明提出的在芯片测试完成后，承载装置会往远离探针装置的方向进行移动，传动组件转动带动转动杆进行转动，从而使转动块挤压第一表面的滚动件，顶针将粘于探针装置的芯片顶出，极大程度地提高了测试效率，且能够实现大量芯片的自动化测试。
主权项：1.一种转动式芯片测试设备，其特征在于，包括：主体；传动组件，所述传动组件固设于所述主体上；转动组件，所述转动组件包括转动杆及转动块，且所述转动杆的一端与所述传动组件连接；顶出组件，所述顶出组件包括板体，所述板体的第一表面设有滚动件，所述板体的第二表面包括顶出区域及复位区域，所述顶出区域设有至少一顶针，所述复位区域设有多个复位结构，所述复位结构用于抵住和复位所述板体；测试组件，所述测试组件包括探针装置及承载装置，且所述探针装置固定设于所述主体上，及所述探针装置具有至少一通孔，所述通孔与所述顶针对应；当芯片测试完成后，所述承载装置向所述探针装置的一侧远离，所述传动组件转动驱动所述转动杆转动，使所述转动块与所述滚动件相抵，所述板体下压至预设距离，所述顶针将芯片顶出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳宏芯宇电子股份有限公司 一种转动式芯片测试设备
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