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申请/专利权人:中南大学;湖南奥创普科技有限公司
摘要:本发明涉及芯片焊接技术领域,尤其涉及一种焊料熔融状态监测方法及系统。该焊料熔融状态监测方法,采用带有偏移金属背板的焊料样品作为测量对象,通过发射电磁波并接收其反射信号,分析反射信号的功率峰值来计算焊料的介电常数。由于焊料从固态转变为液态是一种相变的过程,在此过程中其介电常数会发生突变,因此能够通过测量焊料的介电常数从而对焊料的熔融状态进行监测。本申请能够实时监测焊料介电常数的变化,快速捕捉到焊料熔融过程的转折点,这种实时监测和分析的能力,为精确控制焊接温度和时间提供了强有力的支持。
主权项:1.一种焊料熔融状态监测方法,其特征在于,包括:S1:在矢量网络分析仪处于时间域模式下,获取焊料与金属背板的偏移距离dofs,其中,所述焊料位于所述金属背板上方,且所述焊料与所述金属背板之间不直接接触;S2:将所述焊料远离所述金属背板的表面设为第一界面,将所述焊料靠近所述金属背板的表面设为第二界面,获取所述第一界面和所述第二界面的距离d;S3:获取所述矢量网络分析仪的天线和所述焊料之间的空气间隙ds;S4:采用所述矢量网络分析仪的信号接收端,获取所述天线发射电磁波照射在所述焊料与所述金属背板上产生的反射信号;S5:结合所述偏移距离dofs、所述距离d、所述空气间隙ds和所述反射信号,计算所述焊料的介电常数;S6:根据所述焊料的介电常数得到综合评判值,将所述综合评判值与已知熔融状态下的实验值进行对比,判断所述焊料是否达到了全熔融状态。
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权利要求:
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