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申请/专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
摘要：本发明涉及一种推进式芯片测试设备，包括主体、传动装置、推进装置、测试装置、放置装置和顶出装置；推进装置包括转动杆、移动块和滑杆；顶出装置设有滚动组和顶针；测试装置设有第一区域和第二区域；第一区域设有放置孔；第二区域设有测试针。本发明设有多个顶出装置和推进装置，在芯片测试完成后，推进装置设有的移动块能够在转动杆的带动下沿着滑杆进行移动，使得移动块与顶出装置设有的滚动组接触并进行挤压，并同时将粘在测试针处的芯片顶出，同时，测试装置和放置装置设有多组，在驱动放置装置上移后，能够使芯片分别与测试装置进行接触，以同时对多组芯片进行测试，能够极大程度地提高测试效率，能够适应自动化生产线的需求。
主权项：1.一种推进式芯片测试设备，包括主体，其特征在于，包括传动装置、推进装置、测试装置、放置装置和顶出装置；所述传动装置设于所述主体上；所述推进装置设于所述传动装置一侧，所述推进装置包括转动杆、移动块和若干个滑杆；所述转动杆的第一端面与所述传动装置固定连接；所述移动块与所述转动杆连接；若干个所述滑杆分别设于所述转动杆的两侧，并与所述移动块滑动连接；所述顶出装置还设有滚动组和顶针；所述测试装置设有第一区域和第二区域，所述第一区域设有放置孔，所述第二区域设有测试针，所述放置孔分别与所述顶针对应；当芯片测试完成后，所述放置装置向所述测试装置的一侧远离，所述传动装置带动所述转动杆进行转动，以带动所述移动块移动，使所述移动块挤压所述滚动组，进而使所述顶针在所述放置孔内活动，并将卡于所述测试针的芯片顶出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳宏芯宇电子股份有限公司 一种推进式芯片测试设备
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