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申请/专利权人：通威微电子有限公司
摘要：本发明提供了一种晶棒切割机，涉及半导体技术领域，该晶棒切割机包括安装机架、切割放线机构、切割收线机构和多个切割导向机构，安装机架的中部设置有多个切割工位；切割放线机构和切割收线机构设置在安装机架上；多个切割导向机构设置在安装机架上并分别与多个切割工位一一对应设置，切割线依次滚动缠绕于多个切割导向机构。相较于现有技术，本发明通过设置多个切割工位同时固定多个晶棒，并且利用多个切割导向机构同时实现了对多个晶棒的切割，提升了生产效率。
主权项：1.一种晶棒切割机，其特征在于，包括：安装机架（110），所述安装机架（110）的中部设置有晶棒切割区域，所述晶棒切割区域具有多个用于固定晶棒（200）端部的切割工位（111）；切割放线机构（130），所述切割放线机构（130）设置在所述安装机架（110）上，并位于所述晶棒切割区域的边缘，用于向所述晶棒切割区域循环输出切割线（180）；切割收线机构（150），所述切割收线机构（150）设置在所述安装机架（110）上，并位于所述晶棒切割区域的边缘，用于收回所述晶棒切割区域中的切割线（180）；多个切割导向机构（170），多个所述切割导向机构（170）设置在所述安装机架（110）上，并围设在所述晶棒切割区域的周围，且多个所述切割导向机构（170）分别与多个切割工位（111）一一对应设置，所述切割线（180）依次滚动缠绕于多个所述切割导向机构（170），并形成多个分别夹设在多个所述晶棒（200）两侧的夹辊折角结构，所述夹辊折角结构用于在对应的所述切割导向机构（170）的带动下切割对应的所述晶棒（200）。
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