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申请/专利权人：华通芯电(南昌)电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种用于氮化镓功率晶体管的固晶粘片夹具，包括底座及压板，底座的上端设有用于放置产品管座的容纳槽，压板的中部设有与容纳槽对应的通孔，压板位于底座的上端，压板的上端与用于驱动压板升降的驱动机构连接，且压板左右两端的内侧均压接在产品管座的边缘上端，产品管座上端设有焊料及芯片，压板的上端一侧设有调节件及弹性压片，弹性压片的一端与调节件转动连接，弹性压片的另一端用于抵接在芯片的上端，调节件用于调整弹性压片在竖直方向的位置。本实用新型可以排出芯片焊接区域焊料内部及焊料与芯片之间的气泡，降低空洞率，同时保证芯片粘结角度，降低倾斜度。
主权项：1.一种用于氮化镓功率晶体管的固晶粘片夹具，其特征在于，包括底座及压板，所述底座的上端设有用于放置产品管座的容纳槽，所述压板的中部设有与所述容纳槽对应的通孔，所述压板位于所述底座的上端，所述压板的上端与用于驱动所述压板升降的驱动机构连接，且所述压板左右两端的内侧均压接在所述产品管座的边缘上端，所述产品管座上端设有焊料及芯片，所述压板的上端一侧设有调节件及弹性压片，所述弹性压片的一端与所述调节件转动连接，所述弹性压片的另一端用于抵接在所述芯片的上端，所述调节件用于调整所述弹性压片在竖直方向的位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华通芯电(南昌)电子科技有限公司 一种用于氮化镓功率晶体管的固晶粘片夹具
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