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一种无源真空维持合金的制备方法及其应用 

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申请/专利权人:上海晶维材料科技有限公司

摘要:本发明公开了一种无源真空维持合金的制备方法及其应用,材料合金配方如下:合金配方的主体元素为52wt%‑63wt%,Y为5wt%‑30wt%,Mo为18‑22wt%,W为0.1wt%‑5wt%,Re为0.1wt%‑4wt%,所述Hf为0‑1.8wt%,所述Nb为0‑1.8wt%,所述Ni为0.1wt%‑1.8wt%。将纯度为99.5~99.95%的原材料,按上述合金配方进行配料,其原材料分别为Ti、Zr、Y、Mo、W、Re、Hf、Nb、Ni,对配料进行熔炼制得无源真空维持合金的合金靶坯;或者用粉末冶金烧结法制得合金靶坯,将合金靶坯进行机械加工,制得所述2英寸~12英寸的合金靶材。本发明用制备的合金,其比表面高和孔隙度大,源于合金中加入了具有d电子轨道的W、使得合金的吸气平衡压降低,有利于合金的吸气性能,能够有效的维持无源。

主权项:1.一种无源真空维持合金吸气薄膜,其特征在于,所述无源真空维持合金吸气薄膜的配方为:Ti50Y10Mo19W13Re5Hf1Nb1Ni1(wt%)所述无源真空维持合金吸气薄膜的制备方法如下:将纯度为99.95%的混合料混合,混合料按照如下比例进行配料:Ti50Y10Mo19W13Re5Hf1Nb1Ni1(wt%)将所述混合料进行真空电磁感应进行两次熔炼,熔炼时的真空度为1×10-2Pa,制得合金靶坯;对合金靶坯进行机械加工,制得尺寸为4英寸的合金靶材,利用磁控溅射工艺,溅射完成后得到无源真空维持合金吸气薄膜,磁控溅射工艺的参数为:腔体溅射压力为2.1Pa;基体衬底样品为12英寸的晶元,基体衬底样品温度为80℃;溅射功率为110W;合金靶材与基体衬底的距离为55mm。

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