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申请/专利权人：湖南进芯电子科技有限公司

摘要：本发明提供了一种基于温度传感器的片内振荡器实时温度补偿修调方法，包括：步骤1，芯片出厂前设定芯片的片内振荡器的期望输出值并存储至芯片的内存空间；步骤2，通过芯片的捕获模块对芯片的片内振荡器的实际输出值进行捕获，得到片内振荡器的实际输出值并存储至芯片的内存空间，通过CPU对内存空间存储的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值进行读取，芯片的运算模块根据CPU读取的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值对片内振荡器进行出厂前修调。本发明使片内振荡器在各种温度下都能得到稳定的输出，提高了片内振荡器的可利用性和稳定性，使片内振荡器能够更好地应用到更多的场景中，降低了成本。

主权项：1.一种基于温度传感器的片内振荡器实时温度补偿修调方法，其特征在于，包括：步骤1，芯片出厂前设定芯片的片内振荡器的期望输出值并存储至芯片的内存空间；步骤2，通过芯片的捕获模块对芯片的片内振荡器的实际输出值进行捕获，得到片内振荡器的实际输出值并存储至芯片的内存空间，通过CPU对内存空间存储的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值进行读取，芯片的运算模块根据CPU读取的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值对片内振荡器进行出厂前修调；所述步骤2具体包括：步骤21，通过芯片的捕获模块对芯片的片内振荡器的实际输出值进行多次捕获，并将多次捕获的输出值进行平均，得到最终捕获的片内振荡器的实际输出值并存储至芯片的内存空间；步骤22，通过CPU对内存空间存储的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值进行读取，运算模块根据CPU读取的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值计算片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值之间的差值；步骤23，判断所述差值是否大于设定的粗调门槛值；步骤24，当所述差值大于设定的粗调门槛值时，通过CPU读取内存空间存储的芯片的修调寄存器的粗调值，运算模块根据所述差值对芯片的修调寄存器的粗调值进行更改并将更改后的芯片的修调寄存器的粗调值存储至芯片的内存空间，跳转到步骤21；步骤25，当所述差值小于设定的粗调门槛值时，判断所述差值是否大于设定的细调门槛值，当所述差值大于设定的细调门槛值时，通过CPU读取内存空间存储的芯片的修调寄存器的细调值，运算模块根据所述差值对芯片的修调寄存器的细调值进行更改并将更改后的芯片的修调寄存器的细调值存储至芯片的内存空间，跳转到步骤21；步骤26，当所述差值小于设定的细调门槛值时，完成片内振荡器的出厂前修调；步骤3，出厂前修调后且芯片实际运行时，设定进行实时温度补偿修调的门槛值并存储至芯片的内存空间，获取实际运行时芯片的温度与芯片的片内振荡器的实际输出值的线性关系并存储至芯片的内存空间，通过芯片的温度传感器实时测量周围环境的温度值并存储至芯片的内存空间；步骤4，通过CPU对内存空间存储的温度传感器前一个测量到的温度值、温度传感器当前测量到的温度值和所述门槛值进行读取；步骤5，运算模块将CPU读取的温度传感器前一个测量到的温度值和温度传感器当前测量到的温度值之间的差值与所述门槛值进行比较；步骤6，当温度传感器前一个测量到的温度值与温度传感器当前测量到的温度值之间的差值大于所述门槛值时，运算模块对片内振荡器进行实时温度补偿修调；步骤7，当温度传感器前一个测量到的温度值与温度传感器当前测量到的温度值之间的差值小于所述门槛值时，芯片正常运行。

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