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申请/专利权人：江西斐耳科技有限公司;峰范(苏州)音频科技有限公司

摘要：本发明揭露一种无线耳机及其降噪方法。所述无线耳机至少包括蓝牙芯片、降噪芯片及蓝牙开关键，其中所述蓝牙开关键是与所述蓝牙芯片相连接以控制蓝牙功能的打开或关闭，所述蓝牙芯片是与所述降噪芯片相连接，所述无线耳机还包括一降噪开关，其是独立于所述蓝牙开关键并与所述蓝牙芯片及所述降噪芯片相连接，且所述降噪开关能够在蓝牙功能处于关闭状态时或者在所述无线耳机处于关机状态时使所述降噪芯片切换至降噪模式以打开降噪功能。本发明的无线耳机将蓝牙功能和降噪功能分别独立，用户在某些场合下可以无需打开蓝牙功能即可打开或关闭降噪功能。

主权项：1.一种无线耳机，其至少包括蓝牙芯片、降噪芯片及蓝牙开关键，其中所述蓝牙开关键是与所述蓝牙芯片相连接以控制蓝牙功能的打开或关闭，所述蓝牙芯片是与所述降噪芯片相连接，其特征在于，所述无线耳机还包括一降噪开关，其是独立于所述蓝牙开关键并与所述蓝牙芯片及所述降噪芯片相连接，且所述降噪开关能够在所述无线耳机处于关机状态时使所述降噪芯片切换至降噪模式以打开降噪功能，此时蓝牙系统关且无音源输出，用于消除周围环境噪声；所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换；和或所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式或兼听模式与直接播放模式之间切换；所述降噪开关为一按压开关，其中所述按压开关被设定为在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时执行第一按压动作以使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换以对应打开兼听功能或降噪功能；在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于打开状态时执行第二按压动作以关闭降噪功能或兼听功能；在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于关闭状态时执行第二按压动作以关闭耳机；或者所述降噪开关为一两段式滑动开关，其具有第一位置和第二位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第二位置时关闭降噪功能；或者所述降噪开关为一三段式滑动开关，其具有第一位置、第二位置和第三位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时关闭降噪功能，被拨到所述第二位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第三位置时使所述降噪芯片处于兼听模式以打开兼听功能；所述降噪开关独立于所述蓝牙开关键，其是与所述蓝牙芯片及所述降噪芯片相连接；通过设定所述降噪开关的不同动作，使所述降噪开关能够在蓝牙功能处于关闭状态时或者在所述无线耳机处于关机状态时，使所述降噪芯片切换至降噪模式以打开降噪功能；通过相应的设定，所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换；和或，所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式或兼听模式与直接播放模式之间切换；降噪麦克在所述降噪模式下可用于拾取周围环境信号给所述降噪芯片，由所述降噪芯片将所述周围环境信号反相后叠加到喇叭，用以实现降噪功能；而所述降噪麦克在所述兼听模式下可用于拾取周围环境信号给所述降噪芯片，由所述降噪芯片将所述周围环境信号放大后叠加到所述喇叭，用以实现兼听功能。

全文数据：无线耳机及其降噪方法技术领域[0001]本发明涉及一种无线耳机，特别涉及一种可独立开关降噪功能的无线耳机。背景技术[0002]目前市面上的无线降噪耳机，一般都是以蓝牙功能作为主控，要想打开降噪功能，必须先把蓝牙功能打开才能实现。但是，在某些场合下，比如飞机上，或者看书、休息时，其实不需要打开蓝牙功能，只需要单独的降噪功能即可。因此，迫切需要设计一种可独立开关降噪功能的无线耳机，以满足不同场合的不同需要。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种无线耳机及其降噪方法，其可以在某些场合下无需打开蓝牙功能，即可打开降噪功能。[0004]为了实现上述目的，本发明提供一种无线耳机，其至少包括蓝牙芯片、降噪芯片及蓝牙开关键，其中所述蓝牙开关键是与所述蓝牙芯片相连接以控制蓝牙功能的打开或关闭，所述蓝牙芯片是与所述降噪芯片相连接，其特点在于，所述无线耳机还包括一降噪开关，其是独立于所述蓝牙开关键并与所述蓝牙芯片及所述降噪芯片相连接，且所述降噪开关能够在蓝牙功能处于关闭状态时或者在所述无线耳机处于关机状态时使所述降噪芯片切换至降噪模式以打开降噪功能。[0005]在本发明的一实施例中，所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换;和或[0006]所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式或兼听模式与直接播放模式之间切换。[0007]在本发明的一实施例中，所述降噪开关为一按压开关，其中所述按压开关被设定为在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时执行第一按压动作以使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换以对应打开兼听功能或降噪功能;在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于打开状态时执行第二按压动作以关闭降噪功能或兼听功能；在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于关闭状态时执行第二按压动作以关闭耳机;或者[0008]所述降噪开关为一两段式滑动开关，其具有第一位置和第二位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第二位置时关闭降噪功能;或者_[0009]所述降噪开关为一三段式滑动开关，其具有第一位置、第二位置和第三位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时关闭降噪功能，被拨到所述第二位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第三位置时使所述降噪芯片处于兼听模式以打开兼听功能。、_、、[0010]在本发明的一实施例中，所述第一按压动作为短按，所述第一按压动作为长按;或者，所述第一按压动作为长按，所述第二按压动作为短按。[0011]在本发明的一实施例中，所述无线耳机还包括第一磁铁和第一霍尔传感器，所述第一霍尔传感器与所述蓝牙芯片相连接，其中所述无线耳机在从耳朵上摘下并吸合到一具有第二磁铁和第二霍尔传感器的吸合位置时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机进入关机状态或低功耗状态，并关闭降噪功能;所述无线耳机在从所述吸合位置摘下并远离所述吸合位置时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机自动开机或激活蓝牙功能，进入蓝牙模式;或者[0012]所述无线耳机还包括佩戴感应传感器，所述佩戴感应传感器与所述蓝牙芯片相连接，其中所述佩戴感应传感器在检测到所述无线耳机在从耳朵上摘下时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机进入关机状态或低功耗状态，并关闭降噪功能;所述佩戴感应传感器在检测到所述无线耳机戴到头上时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机自动开机或激活蓝牙功能，进入蓝牙模式。[0013]在本发明的一实施例中，所述无线耳机还包括分别与所述降噪芯片相连接的降噪麦克和喇叭，其中所述降噪麦克在所述降噪模式下是用于拾取周围环境信号给所述降噪芯片，所述降噪芯片将所述周围环境信号反相后叠加到所述喇叭;所述降噪麦克在所述兼听模式下是用于拾取周围环境信号给所述降噪芯片，所述降噪芯片将所述周围环境信号放大后叠加到所述喇叭。[0014]为了实现上述目的，本发明另提供一种无线耳机的降噪方法，其特点在于，包括以下步骤：[0015]在一无线耳机的蓝牙功能关闭或者关机的状态下，操作一降噪开关使所述无线耳机的降噪芯片切换至降噪模式，以打开所述无线耳机的降噪功能。[0016]在本发明的另一实施例中，所述的无线耳机的降噪方法还包括以下步骤：[0017]在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时，操作所述降噪开关使所述降噪芯片在降噪模式和兼听模式之间切换;和或[0018]在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时，操作所述降噪开关使所述降噪芯片在降噪模式或兼听模式与直接播放模式之间切换。[0019]在本发明的另一实施例中，所述的无线耳机的降噪方法还包括以下步骤：[0020]当所述无线耳机在从耳朵上摘下并吸合到一吸合位置时或者当所述无线耳机被检测到从耳朵上摘下时，所述无线耳机进入关机状态或低功耗状态，并关闭降噪功能；[0021]当所述无线耳机在从所述吸合位置摘下并远离所述吸合位置时或者当所述无线耳机被检测到戴到头上时，所述无线耳机自动开机或激活蓝牙功能，进入蓝牙模式。[0022]在本发明的另一实施例中，所述降噪开关为一按压开关，其中所述按压开关被设定为在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时执行第一按压动作以使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换以对应打开兼听功能或降噪功能;在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于打开状态时执行第二按压动作以关闭降噪功能或兼听功能;在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于关闭状态时执行第二按压动作以关闭耳机;或者[0023]所述降噪开关为一两段式滑动开关，其具有第一位置和第二位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第二位置时关闭降噪功能;或者[0024]所述降噪开关为一三段式滑动开关，其具有第一位置、第二位置和第三位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时关闭降噪功能，被拨到所述第二位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第三位置时使所述降噪芯片处于兼听模式以打开兼听功能；[0025]并且，其中，所述降噪功能是通过降噪麦克拾取周围环境信号给降噪芯片，所述降噪芯片将所述周围环境信号反相后叠加到喇叭来实现;所述兼听功能是通过降噪麦克拾取周围环境信号给所述降噪芯片，所述降噪芯片将所述周围环境信号放大后叠加到所述喇叭来实现。[0026]本发明通过将无线耳机的无线功能和降噪功能分别独立，使用户在无线通信系统打开的状态下可以分别打开和关闭降噪功能;也可以在无线通信系统关闭的状态下，单独将降噪功能打开和关闭。[0027]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。附图说明[0028]图1为本发明第一实施例的无线耳机的电路结构示意图，其中降噪开关为按压开关；[0029]图2为图1所示的无线耳机的操作流程图；[0030]图3为本发明第二实施例的无线耳机的电路结构示意图，其中降噪开关为两段式滑动开关；[0031]图4为本发明第三实施例的无线耳机的电路结构示意图，其中降噪开关为三段式滑动开关。具体实施方式[0032]如图1所不，其示出了本发明第一实施例的无线耳机的电路结构。其中，该无线耳机是以运动式无线耳机为例，其除了包括蓝牙芯片、降噪芯片例如主动降噪芯片）、蓝牙开关键、降噪开关、降噪Mic即降噪麦克）、喇叭等用于实现本发明目的的主要部件之外，还可包括例如电源芯片、过压保护芯片、运放、存储器、LED灯、锂电池、26M晶体、USB开关1^〇-USB、2.40Filter、通话Mic、霍尔佩戴感应传感器、以及音量键例如包括v〇l+键和V〇l-键）等辅助部件。在本实施例中，可以将所述锂电池设置于耳机的右耳部分，该右耳部分还设置有一个所述降噪Mic和一个右喇叭，并可以将包括蓝牙芯片、降噪芯片、降噪开关等其他部件设置在耳机的左耳部分，且该左右部分还设置有一个所述降噪Mic和一个左喇叭。以下将主要描述实现本发明目的的主要部件的电路连接关系和主要功能，至于其他辅助部件，其均可采用现有技术来实现，在此不再详细叙述。'[0033]在本发明中，所述蓝牙开关键是与所述蓝牙芯片相连接以控制所述无线耳机的蓝牙功能的打开或关闭。所述蓝牙芯片为主控芯片，可以用于实现蓝牙相关功能。在本实施例中，所述蓝牙芯片是通过所述运放与所述降噪芯片相连接。[0034]在本实施例中，所述降噪芯片为专用主动降噪芯片，其可与所述降噪Mic和所述左喇叭、所述右喇叭相连接，可用以实现无线耳机的降噪功能和兼听功能等。在本发明中，所述降噪开关是独立于所述蓝牙开关键，其是与所述蓝牙芯片及所述降噪芯片相连接。通过设定所述降噪开关的不同动作，可以使所述降噪开关能够在蓝牙功能处于关闭状态时或者在所述无线耳机处于关机状态时，使所述降噪芯片切换至降噪模式以打开降噪功能。更佳地，通过相应的设定，所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换;和或，所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式或兼听模式与直接播放模式之间切换。在本发明中，所述降噪麦克在所述降噪模式下可用于拾取周围环境信号给所述降噪芯片，由所述降噪芯片将所述周围环境信号反相后叠加到所述喇叭，用以实现降噪功能；而所述降噪麦克在所述兼听模式下可用于拾取周围环境信号给所述降噪芯片，由所述降噪芯片将所述周围环境信号放大后叠加到所述喇叭，用以实现兼听功能。[0035]在本实施例中，所述降噪开关为一按压开关，其中，如图1所示，所述按压开关的一个连接端是电性连接至主动降噪芯片的CSDA端口，另一个连接端是电性连接至一电源端Vdd，且所述按压开关还与所述蓝牙芯片的一个GPI0端口通信连接。并且，所述按压开关是被设定为在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时执行第一按压动作，例如短按，以使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换，以对应打开兼听功能或降噪功能;在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于打开状态时执行第二按压动作，例如长按，以关闭降噪功能或兼听功能;在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于关闭状态时执行第二按压动作以关闭耳机。当所述蓝牙芯片侦测到所述按压开关执行不同的动作时，可以相应地控制所述降压芯片处于不同的工作模式，例如降噪模式或兼听模式或直接播放模式等。可以理解的是，在其它实施例中，也可以设定所述第一按压动作为长按，设定所述第二按压动作为短按;或者，也可以采用其它设定动作，这些并不作为对本发明的限制。[0036]在本实施例中，针对耳塞式的无线耳机小耳机），耳机的耳塞内还可设置有小的磁铁和霍尔传感器，所述霍尔传感器可与所述蓝牙芯片相连接。而在一吸合位置上也同时设置有磁铁和霍尔传感器，此吸合位置可以是耳机支架位置，也可以是耳机主体的其它位置，其可以结合产品的型号来定。其中，当所述无线耳机在从耳朵上摘下并吸合到所述吸合位置时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机自动关机，即进入关机状态;或者控制所述无线耳机进入低功耗状态，此时可以关闭降噪功能。而当所述无线耳机在从所述吸合位置摘下并远离所述吸合位置时，所述蓝牙芯片可以控制所述无线耳机自动开机;或者激活蓝牙功能，使耳机进入蓝牙模式。[0037]而针对头戴式的无线耳机大耳机），可以采用佩戴感应传感器代替所述霍尔传感器，即将所述佩戴感应传感器与所述蓝牙芯片相连接。其中，当所述佩戴感应传感器在检测到所述无线耳机在从耳朵上摘下时，所述蓝牙芯片可以控制所述无线耳机进入关机状态；或者控制所述无线耳机进入低功耗状态，此时可以关闭降噪功能。而当所述佩戴感应传感器在检测到所述无线耳机戴到头上时，所述蓝牙芯片可以控制所述无线耳机自动开机;或者激活蓝牙功能，使耳机进入蓝牙模式。[0038]下面将结合图2,以图1所示的降噪开关为按压开关的无线耳机为例，详细说明本发明的无线耳机的操作方法及其降噪方法。其中，首先需要说明的是，在本实施例中，降噪开关和蓝牙开关是相对独立的，但是在关机时，蓝牙开关的优先级较高，蓝牙开关关闭，降噪功能也会关闭，无线耳机的无线通信系统进入关机状态。[0039]如图2所示，本发明的无线耳机的操作方法包括以下流程：一^耳机关机状态下，中按蓝牙开关键，耳机开机，耳机的蓝牙开关打开，耳机进入监牙模式，即蓝牙系统开。此时降噪默认是关的，降噪芯片工作在直接播放模式，作为巧放芯片驱动喇叭。此时耳机表现为普通蓝牙耳机，可以通过蓝牙天线与手机等主设备进行通信。[0041]b2三在1的状态下，短按降噪开关，降噪功能打开。此时降噪芯片由直接播放模式切换，降卩栄模式，两个降噪Mic拾取周围环境信号，反相后叠加到分别对应的喇叭端，即降噪功^开，此时耳机表现为降噪蓝牙耳机。在降噪模式下，短按降噪开关，降噪芯片可以从降噪模式切，到兼听模式，g卩兼听功能开，使得用户在耳机佩戴状态下可以清晰的听到周围环境的声音。短按降噪开关，可以使降噪芯片在降噪模式和兼听模式之间切换。长按或其他设定的关降噪动作可以关闭降噪功能或兼听功能，退回到普通蓝牙耳机模式。[0042]3•在耳机处于关机状态下，短按降噪开关可以打开耳机的降噪功能，使耳机工作在降噪模式，此时蓝牙系统关且无音源输出，可以单纯用于消除周围环境噪声，例如可以用在飞机上或者办公室中午午休时用。如果再次短按降噪开关，可以使耳机切换至工作在兼听模式，此时蓝牙系统依然是关闭的。此时若长按降噪开关，可以关闭兼听功能，使耳机处于关机状态;而若短按降噪开关，则可以打开降噪功能，使耳机切换至工作在降噪模式。[0043]图3示出了本发明的另一较佳实施例的无线耳机，其与图1所示的无线耳机的不同之处在于，图3中的降噪开关采用的是两段式滑动开关，其具有第一位置和第二位置，且所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第二位置时关闭降噪功能。如图3所示，所述两段式滑动开关具有三个连接端，其中上部连接端与一电源端Vdd电性连接，中部连接端电性连接至主动降噪芯片的CSDA端口，而下部连接端接地，且所述两段式滑动开关还与所述蓝牙芯片的一个GPIO端口通信连接。[0044]此实施例的无线耳机的操作方法与图1所示的无线耳机的操作方法有所区别的是，在1的状态下，当降噪开关被拨到降噪开的位置即第一位置），降噪功能打开。拨到降噪关的位置即第二位置），降噪功能关闭。[0045]图4示出了本发明的又一较佳实施例的无线耳机，其与图1所示的无线耳机的不同之处在于，图4中的降噪开关采用的是三段式滑动开关例如滚动开关），其具有第一位置、第二位置和第三位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时关闭降噪功能，被拨到所述第二位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第三位置时使所述降噪芯片处于兼听模式以打开兼听功能。如图4所示，所述三段式滑动开关至少具有四个连接端，其中第一连接端是与一电源端Vdd电性连接，第二连接端和第三连接端是电性连接至主动降噪芯片的CSDA端口，第四连接端接地，且所述三段式滑动开关还与所述蓝牙芯片的一个GPI0端口通信连接。较佳地，所述三段式滑动开关还可以具有第五连接端，与一电源端Vdd2电性连接。[0046]此实施例的无线耳机的操作方法与图1所示的无线耳机的操作方法有所区别的是，对应图4的线路接法，在默认降噪开关处于降噪关第一位置的状态下，拨动降噪开关到降噪位置第二位置），可以使降噪芯片工作在降噪模式，其具体工作原理同上。拨动降噪开关到兼听位置第三位置），可以使降噪芯片工作在兼听模式，其具体工作原理同上。[0047]可以理解的是，在本发明中，降噪模式和兼听模式与蓝牙打电话或听音乐是不冲突的。[0048]纟$上，本发麵无线耳机可以将无线耳_无线功能和㈣功能分别独立，使用户在无线通信系统打开的状态下可以分别打开和关闭降噪功能;也可以在无线通信系统关闭的状态下，单独将降噪功能打开和关闭。更可以使无线耳机在多个工作模式间自由切换，以满足不同场合的需要和不同用户的不同需求。_9]并且，本麵的纖聰提供了—种不同于贿趟聰麟噪施，其特点在于，包括以下步骤：[0050]在一无线耳机的蓝牙功能关闭或者关机的状态下，操作一降噪开关使所述无线耳机的降噪芯片切换至降噪模式，以打开所述无线耳机的降噪功能。[0051]在本发明的一实施例中，所述的无线耳机的降噪方法还包括以下步骤：[0052]在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时，操作所述降噪开关使所述降噪芯片在降噪模式和兼听模式之间切换;和或[0053]在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时，操作所述降噪开关使所述降噪芯片在降噪模式或兼听模式与直接播放模式之间切换。[0054]在本发明的一实施例中，所述的无线耳机的降噪方法还包括以下步骤：[0055]当所述无线耳机在从耳朵上摘下并吸合到一吸合位置时或者当所述无线耳机被检测到从耳朵上摘下时，所述无线耳机进入关机状态或低功耗状态，并关闭降噪功能；[0056]当所述无线耳机在从所述吸合位置摘下并远离所述吸合位置时或者当所述无线耳机被检测到戴到头上时，所述无线耳机自动开机或激活蓝牙功能，进入蓝牙模式。[0057]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

权利要求：1.一种无线耳机，其至少包括蓝牙芯片、降噪芯片及蓝牙开关键，其中所述蓝牙开关键是与所述蓝牙芯片相连接以控制蓝牙功能的打开或关闭，所述蓝牙芯片是与所述降噪芯片相连接，其特征在于，所述无线耳机还包括一降噪开关，其是独立于所述蓝牙开关键并与所述蓝牙芯片及所述降噪芯片相连接，且所述降噪开关能够在蓝牙功能处于关闭状态时或者在所述无线耳机处于关机状态时使所述降噪芯片切换至降噪模式以打开降噪功能。2.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换;和或所述降噪开关还能够使所述降噪芯片在降噪模式或兼听模式与直接播放模式之间切换。3.根据权利要求2所述的无线耳机，其特征在于，所述降噪开关为一按压开关，其中所述按压开关被设定为在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时执行第一按压动作以使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换以对应打开兼听功能或降噪功能;在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于打开状态时执行第二按压动作以关闭降噪功能或兼听功能;在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于关闭状态时执行第二按压动作以关闭耳机;或者所述降噪开关为一两段式滑动开关，其具有第一位置和第二位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第二位置时关闭降噪功能;或者所述降噪开关为一三段式滑动开关，其具有第一位置、第二位置和第三位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时关闭降噪功能，被拨到所述第二位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第三位置时使所述降噪芯片处于兼听模式以打开兼听功能。4.根据权利要求3所述的无线耳机，其特征在于，所述第一按压动作为短按，所述第二按压动作为长按;或者，所述第一按压动作为长按，所述第二按压动作为短按。5.根据权利要求4所述的无线耳机，其特征在于，所述无线耳机还包括第一磁铁和第一霍尔传感器，所述第一霍尔传感器与所述蓝牙芯片相连接，其中所述无线耳机在从耳朵上摘下并吸合到一具有第二磁铁和第二霍尔传感器的吸合位置时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机进入关机状态或低功耗状态，并关闭降噪功能;所述无线耳机在从所述吸合位置摘下并远离所述吸合位置时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机自动开机或激活蓝牙功能，进入蓝牙模式;或者所述无线耳机还包括佩戴感应传感器，所述佩戴感应传感器与所述蓝牙芯片相连接，其中所述佩戴感应传感器在检测到所述无线耳机在从耳朵上摘下时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机进入关机状态或低功耗状态，并关闭降噪功能;所述佩戴感应传感器在检测到所述无线耳机戴到头上时，所述蓝牙芯片控制所述无线耳机自动开机或激活蓝牙功能，进入蓝牙模式。6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的无线耳机，其特征在于，所述无线耳机还包括分别与所述降噪芯片相连接的降噪麦克和喇叭，其中所述降噪麦克在所述降噪模式下是用于拾取周围环境信号给所述降噪芯片，所述降噪芯片将所述周围环境信号反相后叠加到所述喇叭;所述降噪麦克在所述兼听模式下是用于拾取周围环境信号给所述降噪芯片，所述降噪心斤搰所还周围坏境佶亏取X后叠加到所述卩刺口八。7.—种无线耳机的降噪方法，其特征在于，包括以下步骤：在一无线耳机的蓝牙功能关闭或者关机的状态下，操作一降噪开关使所述无线降噪芯片切换至降噪模式，以打开所述无线耳机的降噪功能。一8.根据权利要求7所述的无线耳机的降噪方法，其特征在于，还包括以下步骤：在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时，操作所述降噪开关使所述降噪芯片在降噪模式和兼听模式之间切换;和或在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时，操作所述降噪开关使所述降噪芯片在降噪模式或兼听模式与直接播放模式之间切换。9.根据权利要求8所述的无线耳机的降噪方法，其特征在于，还包括以下步骤：当所述无线耳机在从耳朵上摘下并吸合到一吸合位置时或者当所述无线耳机被检测到从耳朵上摘下时，所述无线耳机进入关机状态或低功耗状态，并关闭降噪功能；当所述无线耳机在从所述吸合位置摘下并远离所述吸合位置时或者当所述无线耳机被检测到戴到头上时，所述无线耳机自动开机或激活蓝牙功能，进入蓝牙模式。10.根据权利要求7或8或9所述的无线耳机的降噪方法，其特征在于，所述降噪开关为一按压开关，其中所述按压开关被设定为在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式时执行第一按压动作以使所述降噪芯片在降噪模式与兼听模式之间切换以对应打开兼听功能或降噪功能;在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于打开状态时执行第二按压动作以关闭降噪功能或兼听功能;在所述降噪芯片处于降噪模式或兼听模式且蓝牙功能处于关闭状态时执行第二按压动作以关闭耳机;或者所述降噪开关为一两段式滑动开关，其具有第一位置和第二位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第二位置时关闭降噪功能;或者所述降噪开关为一三段式滑动开关，其具有第一位置、第二位置和第三位置，所述降噪开关被设定为被拨到所述第一位置时关闭降噪功能，被拨到所述第二位置时使所述降噪芯片处于降噪模式以打开降噪功能，被拨到所述第三位置时使所述降噪芯片处于兼听模式以打开兼听功能；并且，其中，所述降噪功能是通过降噪麦克拾取周围环境信号给降噪芯片，所述降噪芯片将所述周围环境信号反相后叠加到喇叭来实现;所述兼听功能是通过降噪麦克拾取周围环境信号给所述降噪芯片，所述降噪芯片将所述周围环境信号放大后叠加到所述喇机来实现。

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