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申请/专利权人：深圳市化讯半导体材料有限公司
摘要：本发明提供一种两面临时键合的晶圆及其加工工艺方法和应用。所述两面临时键合的晶圆包括依次层叠设置的第一玻璃基板、第一激光释放层、第一临时键合层、晶圆、第二临时键合层、第二激光释放层和第二玻璃基板。本发明中通过对两面临时键合的晶圆进行设计，通过在晶圆两侧分别设置第一临时键合层和第二临时键合层，为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，保证器件晶圆能够顺利安全地完成后续工艺制程，且解键合的条件适中，实现高良率低破片率，无残留的去除临时键合胶。此外，由于键合工艺良好，键合对翘曲小，不需要环切释放应力，减少了工艺步骤，节省了生产成本。
主权项：1.一种两面临时键合的晶圆，其特征在于，所述两面临时键合的晶圆包括依次层叠设置的第一玻璃基板、第一激光释放层、第一临时键合层、晶圆、第二临时键合层、第二激光释放层和第二玻璃基板。
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百度查询： 深圳市化讯半导体材料有限公司 一种两面临时键合的晶圆及其加工工艺方法和应用
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