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申请/专利权人：无锡尚积半导体科技有限公司
摘要：本发明属于半导体技术领域，具体公开了具有选择溅射功能的靶材及提升膜厚均匀性的方法和应用，包括：基板，基板靠近衬底的一侧为正面，另一面为背面，正面开设有多圈凹槽，每圈包括多个凹槽；绝缘板，基板内部靠近背面处设置绝缘板，绝缘板内部设置有金属导线，金属导线连接靶材；靶材，靶材置于凹槽内，且低于正面的表面1mm以上，每圈靶材连接一根金属导线或者分别连接多根金属导线，金属导线引出连接电源；分别独立连接电源，能够独立控制不同区域靶材的功率；采用本发明具有选择溅射功能的靶材进行溅射，可以使带微孔和沟槽的衬底表面薄膜的台阶覆盖率显著提升；通过对各区域小靶材的选择性地单独通电及磁控溅射工艺，可以实现膜厚均匀性提升。
主权项：1.一种具有选择溅射功能的靶材，其特征在于，包括：基板，基板靠近衬底的一侧为正面，另一面为背面，正面从内至外开设有多圈凹槽，每圈包括均匀设置的一个或多个凹槽；绝缘板，基板内部靠近背面处设置绝缘板，绝缘板内部设置有金属导线，金属导线连接靶材；靶材，靶材置于凹槽内，所述靶材表面低于所述基板的正面，所述靶材表面与所述基板的正面之间的距离大于1mm；一个和或多个靶材连接一根金属导线，金属导线引出连接电源；连接电源的方式包括：第二圈靶材及中心靶材均同时并联连接电源一，自内向外第三圈靶材均同时并联连接电源二，自内向外第四圈靶材均同时并联连接电源三，自内向外第五圈小靶材均同时并联连接电源四；或者，中心靶材连接电源一，自内向外第二圈靶材依次连接电源二至电源七，自内向外第三圈靶材依次连接电源八至电源十九，自内向外第四圈靶材依次连接电源二十至三十七，自内向外第五圈靶材依次连接电源三十八至六十一。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡尚积半导体科技有限公司 具有选择溅射功能的靶材及提升膜厚均匀性的方法和应用
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