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申请/专利权人:日本瑞翁株式会社
摘要:本发明提供一种中空颗粒,其作为电子材料用途的填料的耐压性、介电特性和热膨胀系数的平衡优异的。本发明提供一种中空颗粒,其具有壳和被该壳包围的中空部,其中,孔隙率为50%以上,体积平均粒径为1.0μm以上且50.0μm以下,上述壳包含有机‑无机复合材料,上述有机‑无机复合材料含有树脂和无机微粒,上述壳中的上述无机微粒的含量为20质量%以上且90质量%以下。
主权项:1.一种中空颗粒,其具有壳和被所述壳包围的中空部,所述中空颗粒的孔隙率为50%以上,所述中空颗粒的体积平均粒径为1.0μm以上且50.0μm以下,所述壳包含有机-无机复合材料,所述有机-无机复合材料含有树脂和无机微粒,所述壳中的所述无机微粒的含量为20质量%以上且90质量%以下。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 日本瑞翁株式会社 中空颗粒及其制造方法
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