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申请/专利权人：宁波有航新材料有限公司
摘要：本发明涉及密封胶技术领域，特别涉及一种适用于电子元器件封装的硅酮胶及其制备方法，按照重量百分比计，其组分包括硅酮胶92～98％，功能性助剂为余量；所述功能性助剂包括改性石墨烯和四角状氧化锌晶须。本申请的硅酮胶通过加入定量特殊改性的石墨烯能够有效提高硅橡胶的热传导效率，同时所加入特定比例的四角状氧化锌晶须不仅能与改性石墨烯产生协同增加导热性能，使得到的硅酮胶具有较好的热稳定性，而且还能形成微观的阻尼结构，提高其吸波减振的性能；通过调控功能性助剂的加入量以及改性石墨烯和四角状氧化锌晶须二者的比例，可以使硅酮胶在具有高导热性的同时也具有优异的电绝缘性能，从而满足电子元器件封装的实际要求。
主权项：1.一种适用于电子元器件封装的硅酮胶，其特征在于：按照重量百分比计，其组分包括硅酮胶92～98％，功能性助剂为余量；所述功能性助剂包括改性石墨烯和四角状氧化锌晶须。
全文数据：
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百度查询： 宁波有航新材料有限公司 一种适用于电子元器件封装的硅酮胶及其制备方法
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