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申请/专利权人：珠海和普创电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种SMT加工方法和设备、电子设备、存储介质，涉及SMT技术领域。该方法包括：送料机构将待加工电路板传送至印刷机构的第一导轨；升降装置上升，带动第一导轨及待加工电路板一同上升至印刷装置的底部；印刷装置对待加工电路板印刷锡膏后，第一导轨将印刷完成后的待加工电路板传送至第一个贴片机构；第一个贴片机构将对应型号的元器件贴在待加工电路板后，将待加工电路板发送给下一个贴片机构，直至所有贴片机构完成贴片，最后一个贴片机构将待加工电路板传送至物料转移机构；物料转移机构更改待加工电路板的传送方向，并将待加工电路板传送至回流焊机构进行回流焊。根据本发明实施例的SMT加工方法，能够提升贴片精度和产品良率。

主权项：1.一种SMT加工方法，其特征在于，应用于SMT加工设备，所述SMT加工设备包括送料机构、印刷机构、至少两个贴片机构、物料转移机构和回流焊机构；所述送料机构与所述印刷机构之间设置有第一传送带，所述印刷机构与第一个所述贴片机构之间设置有第二传送带，相邻两个所述贴片机构之间设置有第三传送带，最后一个所述贴片机构与所述物料转移机构之间设置有第四传送带，所述物料转移机构与所述回流焊机构之间设置有第五传送带；所述印刷机构包括第一机架、设置于所述第一机架内的升降装置、第一导轨和印刷装置，所述第一导轨设置于所述印刷装置的下方，所述升降装置设置于所述第一导轨的下方，所述升降装置上还设置有固定板，所述第一导轨的两侧设置有两个能够调整角度的夹板，所述印刷装置的底部设置有第一检测装置、第二检测装置和能够伸缩的挡杆；所述SMT加工方法包括以下步骤：所述送料机构通过所述第一传送带将待加工电路板传送至所述印刷机构的所述第一导轨；当所述第一检测装置检测到所述待加工电路板时，所述挡杆向下延伸，阻挡所述待加工电路板继续前进，所述第一导轨停止运行，所述挡杆向上复位；所述升降装置上升至所述固定板支撑所述待加工电路板，所述第二检测装置对所述待加工电路板进行检测，并根据检测结果通过两个所述夹板调整所述待加工电路板的位置，利用两个所述夹板夹紧所述待加工电路板；所述升降装置继续上升，带动所述第一导轨及所述第一导轨上的所述待加工电路板一同上升至所述印刷装置的底部；所述印刷装置对所述待加工电路板印刷锡膏后，所述升降装置下降，使所述第一导轨复位，所述第一导轨继续运行，将印刷完成后的所述待加工电路板通过所述第二传送带传送至第一个所述贴片机构；第一个所述贴片机构将对应型号的元器件贴在所述待加工电路板后，将所述待加工电路板发送给下一个所述贴片机构，直至所有所述贴片机构完成贴片，最后一个所述贴片机构通过所述第四传送带将所述待加工电路板传送至所述物料转移机构；所述物料转移机构更改所述待加工电路板的传送方向，并通过所述第五传送带将所述待加工电路板传送至所述回流焊机构，所述回流焊机构对所述待加工电路板进行回流焊。

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