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申请/专利权人：杭州成芯微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种适用于平行缝焊气密性焊接的铜外壳，包括铜外壳本体，所述铜外壳本体一侧具有用于连接线输入输出的连接端接口，所述铜外壳本体顶部具有用于减小焊接过程热变形的加强组件，所述加强组件包括固定安装在铜外壳本体外侧的加强凸块，所述铜外壳本体顶部具有用于提高焊接质量的镀层。通过将需要焊接的盖板盖在与铜外壳本体敞口端面上固定安装的耐磨镀层进行接触，通过平行缝焊气密性焊接方式将盖板与耐磨镀层进行焊接完成，提高铜外壳本体的焊接区域表面的耐腐蚀性，通过加强凸块和加强筋的设置，可以在焊接过程中降低铜外壳本体顶部的受热形变程度，增加焊接质量和气密性。
主权项：1.一种适用于平行缝焊气密性焊接的铜外壳，其特征在于：包括铜外壳本体（1），所述铜外壳本体（1）一侧具有用于连接线输入输出的连接端接口（2），所述铜外壳本体（1）顶部具有用于减小焊接过程热变形的加强组件，所述加强组件包括固定安装在铜外壳本体（1）外侧的加强凸块（3），所述铜外壳本体（1）顶部具有用于提高焊接质量的镀件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州成芯微电子有限公司 一种适用于平行缝焊气密性焊接的铜外壳
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