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一种银铜合金镀层及其制备方法 

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申请/专利权人:嘉兴大学

摘要:本发明属于电镀技术领域,涉及一种银铜合金镀层及其制备方法,制备方法是通过电镀将金属离子还原沉积形成镀层,镀液的成分包括银盐、铜盐、主配位剂、辅助配位剂、导电盐、pH调节剂、主光亮剂和次级光亮剂,主配位剂为5,5‑二甲基海因,辅助配位剂为柠檬酸盐、HEDP和焦磷酸钾中的一种以上,导电盐为碳酸钠和碳酸钾中的一种以上,镀液中银离子含量为0.5~2gL,铜离子含量为5~7gL,主配位剂和辅助配位剂总含量为35~40gL,主配位剂质量为主配位剂和辅助配位剂总质量的80%以上,主光亮剂含量为0.2~0.4gL,次级光亮剂含量为0.1~0.15gL,电镀的工作温度为25~35℃,电流密度为0.6~1.3ASD。本发明制备的银铜合金镀层具有优异的维氏硬度和自腐蚀电位,提高了耐腐蚀性能。

主权项:1.一种银铜合金镀层的制备方法,通过电镀将镀液中的金属离子还原沉积在基材表面形成镀层,其特征在于,镀液的成分包括银盐、铜盐、主配位剂、辅助配位剂、导电盐、pH调节剂、主光亮剂和次级光亮剂;镀液中银离子含量为0.5~2gL;镀液中铜离子含量为5~7gL;主配位剂为5,5-二甲基海因,辅助配位剂为柠檬酸盐、HEDP和焦磷酸钾中的一种以上,主配位剂和辅助配位剂总含量为35~40gL,主配位剂质量为主配位剂和辅助配位剂总质量的80%以上;导电盐为碳酸钠和碳酸钾中的一种以上,镀液中导电盐含量为10~15gL;镀液中主光亮剂含量为0.2~0.4gL,镀液中次级光亮剂含量为0.1~0.15gL;电镀的工作温度为25~35℃,电流密度为0.6~1.3ASD。

全文数据:

权利要求:

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