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申请/专利权人：昆山哈铂精密装备有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，具体涉及半导体晶圆卡盘生产技术领域，包括用于支撑的底座，所述底座上设置有导料镀层组件，所述导料镀层组件包括设置在底座上用于镀层的耐腐蚀陶瓷镀层室，所述耐腐蚀陶瓷镀层室的一侧设置有位置可调的支撑座。本实用新型通过设置导料镀层组件，防护箱能够通过限位杆的限位沿着限位杆与防护箱连接处的轴心点旋转，对防护箱的角度进行调节，从而调节了工件在进行镀层时的角度，通过第三电机驱动L板旋转，从而使得工件在进行镀层时再次进行旋转，从而实现对工件进行镀层时多角度调节的功能，以提高装置在进行镀层时的便捷性和多样性，也提高镀层效果。
主权项：1.一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，包括用于支撑的底座1，其特征在于：所述底座1上设置有导料镀层组件；所述导料镀层组件包括设置在底座1上用于镀层的耐腐蚀陶瓷镀层室2，所述耐腐蚀陶瓷镀层室2的一侧设置有位置可调的支撑座3，所述支撑座3上设置有角度可调的支撑臂4；所述支撑臂4的一端活动连接有轴销座5，所述轴销座5的底部设置有防护箱7；所述防护箱7的表面一侧设置有角度可调的L板9，所述L板9的顶部开设有两个用于对工件进行限位的卡槽10。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山哈铂精密装备有限公司 一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置
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