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申请/专利权人：三井金属矿业株式会社
摘要：提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，通过电子背散射衍射法EBSD对该电解铜箔进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：i沿101取向；ii长宽比为0.500以下；iii将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ°时，|sinθ|为0.001以上且0.707以下；以及iv对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。
主权项：1.一种电解铜箔，其至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，所述电解铜箔在通过电子背散射衍射法EBSD进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：i沿101取向；ii长宽比为0.500以下；iii将所述电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ°时，|sinθ|为0.001以上且0.707以下；以及iv对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下，所述观察视野是指满足如下条件的宽度×高度的矩形区域：所述宽度为将自铜箔的电极面沿厚度方向偏离3μm的位置作为视野末端E0，使从该视野末端E0起观察视野全部被铜晶体填埋的最大范围收束到一个视野时的、从视野末端E0至最接近于铜箔的析出面的相反侧的视野末端E1的铜箔厚度方向的距离E1-E0，所述高度为铜箔面方向的28μm。
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权利要求：
百度查询： 三井金属矿业株式会社 电解铜箔
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