龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：美国亚德诺半导体公司
摘要：公开集成器件封装。集成器件封装可包括：封装基板，在所述封装基板的第一侧上具有多个接触焊盘；所述多个接触焊盘被配置为电连接到传感器组件。封装可包括辐射屏蔽罩，通过第一粘合剂附接所述封装基板的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对。封装可包括通过第二粘合剂附接所述辐射屏蔽罩的集成器件管芯。集成器件管芯可包括在集成器件管芯的敏感有源区域中的敏感的有源电子电路。模制化合物可设置在集成器件管芯和辐射屏蔽罩上。
主权项：1.一种传感器模块，包括：集成器件封装，包括：封装基板，在所述封装基板的第一侧上具有多个接触焊盘，所述多个接触焊盘被配置为电连接到传感器模块的传感器基板；辐射屏蔽罩，通过第一粘合剂附接所述封装基板的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对；集成器件管芯，通过第二粘合剂附接到所述辐射屏蔽罩，所述集成器件管芯包括在所述集成器件管芯的敏感有源区域中的敏感有源电子电路，其中所述集成器件管芯被配置为处理通过所述多个接触焊盘从所述传感器基板传输到所述集成器件管芯的信号，并且其中所述集成器件管芯被配置为通过所述多个接触焊盘将处理的信号传输到外部装置；和模制化合物，在所述集成器件管芯和所述辐射屏蔽罩上；设置在集成器件封装上的散热器，该散热器被配置为传递来自传感器模块的组件的热量；和安装到传感器基板的连接器，该连接器沿传感器基板与集成器件封装横向偏移，并在朝向散热器的方向上从传感器基板向外延伸，其中，在所述传感器模块的操作中，所述处理的信号沿着从集成器件管芯通过所述多个接触焊盘到传感器基板，以及通过安装到传感器基板的所述连接器从传感器基板到外部装置延伸的电路径，在集成器件管芯和外部装置之间传输，而不沿着穿通模制通孔TMV传输；以及其中，所述散热器包括沿所述散热器的侧面部分的凹槽，所述连接器延伸通过所述散热器的凹槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美国亚德诺半导体公司 屏蔽的集成器件封装
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号