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具有对准特征部的夹片及相关方法 

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申请/专利权人:半导体元件工业有限责任公司

摘要:本发明涉及具有对准特征部的夹片及相关方法。用于半导体封装的夹片的具体实施可包括与主要部分联接的至少第一变薄部分,该至少第一变薄部分在第一方向上延伸远离该主要部分;和与该主要部分联接的至少第二变薄部分,该至少第二变薄部分在第二方向上延伸远离该主要部分。该第一方向可与该第一方向相反,并且该至少第一变薄部分可被配置为与引线框架的第一变薄部分接合,并且该至少第二变薄部分可被配置为与该引线框架的第二变薄部分接合,以相对于该引线框架以期望的取向对准该主要部分。

主权项:1.一种用于半导体封装的夹片,所述夹片包括:与主要部分联接的至少第一变薄部分,所述至少第一变薄部分在第一方向上延伸远离所述主要部分;和与所述主要部分联接的至少第二变薄部分,所述至少第二变薄部分在第二方向上延伸远离所述主要部分;其中所述第一方向与所述第一方向相反;并且其中所述至少第一变薄部分被配置为与引线框架的第一变薄部分接合,并且所述至少第二变薄部分被配置为与所述引线框架的第二变薄部分接合,以相对于所述引线框架以期望的取向对准所述主要部分。

全文数据:

权利要求:

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