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一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法及装置 

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申请/专利权人:北京遥测技术研究所

摘要:本发明提供一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法及装置,包括辅助光源,光连接的光源、光纤环形器,与辅助光源、光纤环形器均光连接的分光器,与分光器母端光连接的光束准直器,设置在光束准直器输出端的待测芯片,盛放待测芯片的三维微动平台和与光纤环形器另一端的测试装置;利用法‑珀干涉原理作为测量原理,通过光纤进行光信号的传输,通过加入1*2分光器引入红光,实现可见光辅助调节的功能,加快芯片的位置调节速度,实现对于透明芯片的厚度进行快速测量的目的。本发明可实现小型化,且成本较低、速度很快;使用者可以根据光束照射点位明确测点位置,同时可见光也为反射光进入准直器提供了可视化手段。

主权项:1.一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、搭建基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量装置,将分光器4的子端分别与辅助光源1、光纤环形器3的一个端口建立光连接,所述光纤环形器3的另一个端口与光源2建立光连接,将所述分光器4的母端与光束准直器5建立光连接,所述光纤环形器3的第三个端口与测试装置8建立光连接,所述辅助光源1为可见光光源,所述光源2为宽带激光器,所述测试装置8包括解调装置;S2、将待测芯片6放置在三维微动平台7上、位于所述光束准直器5的下端,所述待测芯片6为上下表面均可发生光学反射的透明芯片;S3、将所述辅助光源1打开,辅助光经由所述分光器4、所述光束准直器5输出至所述待测芯片6,通过调节所述三维微动平台7调整所述待测芯片6的位置以使经由所述待测芯片6反射后的辅助光进入所述光束准直器5中;S4、打开所述光源2,所述光源2的输出光依次经所述光纤环形器3、所述分光器4进入所述光束准直器5经准直后射向所述待测芯片6,所述待测芯片6反射后再依次经由所述光束准直器5、所述分光器4、所述光纤环形器3输出至所述测试装置8,所述测试装置8使用双光束干涉的解调得到EFPI传感器反射光谱,再进行傅里叶变化后得到EFPI腔长d,结合所述待测芯片6的折射率n得到所述待测芯片6的厚度D: 一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法完成。

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