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申请/专利权人：桂林电子科技大学
摘要：本发明提供的是一种高集成度多芯光纤探测方法，由多芯光纤1、光栅耦合器阵列2、锥形Taper波导3、光波导4、光电探测器阵列5、偏置电压电路6、跨阻放大器阵列7、信号处理模块8和探测器阵列芯片封装9组成，本发明可用于多芯光纤的光电耦合和探测，可广泛应用于光纤通信，光纤传感，光电测量等领域。
主权项：1.一种高集成度多芯光纤探测方法，由多芯光纤1、光栅耦合器阵列2、锥形Taper波导3、光波导4、光电探测器阵列5、偏置电压电路6、跨阻放大器阵列7、信号处理模块8和探测器阵列芯片封装9组成，本发明可用于多芯光纤的光电耦合和探测，所述系统中栅耦合器阵列2、锥形Taper波导3、光波导4、光电探测器阵列5集成在同一个芯片并封装在探测器阵列芯片封装9中，多芯光纤1通过与光栅耦合器阵列2进行垂直耦合；偏置电压电路6为光电探测器阵列5提供用于工作的直流电压，光电探测器阵列5的输出连接跨阻放大器阵列7中相对应的跨阻放大器，跨阻放大器将光电探测器输出的光电流转换为电压信号，最后信号处理模块8对跨阻放大器阵列7输出的电压信号进行处理和分析。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 桂林电子科技大学 一种高集成度多芯光纤探测方法
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