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微带合路模组 

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申请/专利权人:深圳市强军科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种微带合路模组,包括微带板、介质板、介质高度调节板和屏蔽板,微带板具有平行的第一侧和第二侧,第一侧的表面设有弯曲折叠的第一微带线,第二侧的表面设有第二微带线,第二微带线与第一微带线的线路结构相同,在空间分布上组成耦合电桥;微带板的两侧分别依次层叠有介质板、介质高度调节板和屏蔽板;耦合电桥包括第一耦合电桥、第三耦合电桥以及串联于两者之间的第二耦合电桥,第二耦合电桥为第一微带线和第二微带线在竖直方向上的投影可重合部分,第一耦合电桥和第三耦合电桥在第二耦合电桥两侧对称分布。本实用新型技术方案提升了微带线的空间利用率,在不增大体积的情况下拓宽了所述微带合路模组的工作带宽。

主权项:1.一种微带合路模组,其特征在于,包括:微带板,具有平行的第一侧和第二侧,所述第一侧的表面设有弯曲折叠的第一微带线,所述第二侧的表面设有第二微带线,所述第二微带线与所述第一微带线的线路结构相同,所述第一微带线和所述第二微带线在空间分布上组成耦合电桥;所述微带板的两侧分别依次层叠有介质板、介质高度调节板和屏蔽板;所述耦合电桥包括第一耦合电桥、第三耦合电桥以及串联于两者之间的第二耦合电桥,所述第二耦合电桥为所述第一微带线和所述第二微带线在竖直方向上的投影可重合部分,所述第一耦合电桥和所述第三耦合电桥在所述第二耦合电桥两侧对称分布。

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