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申请/专利权人：北京信息科技大学
摘要：本申请提供了一种金属微半球谐振陀螺装配方法及金属微半球谐振陀螺，其中，该方法包括：形成金属陀螺敏感构件，其中，所述金属陀螺敏感构件主体包括石英基板、金属微半球谐振子和陶瓷管壳基底；采用金丝球焊接工艺将所述石英基板和所述陶瓷管壳基底进行金丝键合，形成密封结构；采用真空缝焊工艺将异形密封盖板与所述陶瓷管壳基底顶部缝合，使得所述金属微半球谐振子所处的内部环境处于真空状态，以得到装配好的金属微半球谐振陀螺。本申请解决了现有技术中金属微半球谐振子与驱动电极、检测电极的对准不精确的技术问题。
主权项：1.一种金属微半球谐振陀螺装配方法，其特征在于，包括：形成金属陀螺敏感构件，其中，所述金属陀螺敏感构件主体包括石英基板、金属微半球谐振子和陶瓷管壳基底；采用金丝球焊接工艺将所述石英基板和所述陶瓷管壳基底进行金丝键合；采用真空缝焊工艺将异形密封盖板与所述陶瓷管壳基底顶部缝合，使得所述金属微半球谐振子所处的内部环境处于真空状态，以得到装配好的金属微半球谐振陀螺。
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百度查询： 北京信息科技大学 金属微半球谐振陀螺装配方法及金属微半球谐振陀螺
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