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一种基于主动气泡调控射流冷却装置及换热强化方法 

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申请/专利权人:北京石油化工学院;北京安兴高科新能源发展有限公司

摘要:本发明公开了属于高性能芯片散热技术领域的一种基于主动气泡调控射流冷却装置及换热强化方法。其冷却装置包括下层射流热沉板和上层盖板;上层盖板设置射流孔和冷却工质出口;盖板内侧环绕射流孔周围布置由针尖电阻阵列和薄膜导线组成的主动气泡阵列电路。针尖电阻阵列在时序脉冲电压的激励下产生主动汽泡,主动气泡受脉冲电压的控制,按相位次序交替膨胀与收缩产生高频脉冲压力效应,使射流水柱绕射流孔循环摆动,一方面扩大射流冲击区域强化主流对流换热效果,另一方面对冷却工质热边界层产生压缩效应及对流扰动,减小近壁区传热热阻强化近壁区域传热。本发明提出的基于主动气泡调控射流冷却装置及方法在高性能芯片散热领域具有广阔的应用前景。

主权项:1.一种基于主动气泡调控射流冷却装置,冷却装置自下而上依次包括下层射流热沉板1和上层盖板2;上层盖板2设置射流孔21和冷却工质出口22;其特征在于,下层射流热沉板1内的冷却工质换热区域完全覆盖芯片的发热区域;在上层盖板2面向下层射流热沉板1侧环绕射流孔21布置主动气泡电路阵列23;主动气泡电路阵列23由针尖电阻阵列231和薄膜导线电路232构成;主动气泡电路阵列23通过薄膜导线电路232与外部时序脉冲电源连接;所述下层射流热沉板1内的冷却工质换热区域的深度小于采用的冷却工质的毛细长度;上层盖板2的尺寸大于下层射流热沉板1,其在长度和宽度方向均为下层射流热沉板1的1.2—1.5倍;所述针尖电阻阵列231由多个独立针尖电阻组成;每个独立的针尖电阻通过薄膜导线电路232与外部时序脉冲电源连接并构成能够独立控制的电回路,其中,电回路由外部时序脉冲电源提供的脉冲电压独立控制;在外部时序脉冲电源提供的脉冲电压激励下,针尖电阻产生GWmm2的热流密度,控制主动汽泡的产生、生长与收缩;时序脉冲电源提供的脉冲电压脉冲频率大于100Hz,脉冲电压的峰值采用5V—50V;所述独立针尖电阻的形状采用圆形或矩形;针尖电阻阵列231由N个独立针尖电阻环绕射流孔21布置构成,独立针尖电阻间的相位差为2πN;薄膜导线电路232的宽度大于100μm,针尖电阻阵列231与射流孔21边缘的距离小于选用冷却工质的毛细长度;独立针尖电阻面积为0.002mm2—0.004mm2。

全文数据:

权利要求:

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