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申请/专利权人：上海富乐华半导体科技有限公司

摘要：本发明涉及一种双面覆接金属的陶瓷基板及其制备方法，该陶瓷基板包括陶瓷片以及分别设置在该陶瓷片正面及背面的正面金属层和背面金属层。正面金属层蚀刻有蚀刻槽和正面图形区；背面金属层蚀刻有半蚀刻槽以及背面图形区，半蚀刻槽形状为蜂窝状或网格状，所述半蚀刻槽面积占整个金属面的比例为5％‑40％，深度为金属面的40％‑70％，蚀刻槽的宽度为0.4mm‑5mm。制备方法包括陶瓷片覆接金属，表面除油剂微蚀刻处理，贴膜、曝光、显影，以及金属层及焊料层蚀刻。贴膜、曝光、显影中，将有机干膜双面贴在覆铜板上，使用精细化斑点图形设计的菲林进行对位曝光从而在正面曝光出产品图形，在背面曝光出功能性半蚀刻槽，曝光后显影实现半蚀刻槽一次制备。

主权项：1.一种双面覆接金属的陶瓷基板，其特征在于，包括陶瓷片以及分别设置在该陶瓷片正面及背面的正面金属层和背面金属层，所述正面金属层蚀刻有蚀刻槽和正面图形区，背面金属层蚀刻有半蚀刻槽以及背面图形区，所述半蚀刻槽形状为蜂窝状或网格状；当所述半蚀刻槽为蜂窝状时，半蚀刻槽面积占整个金属面面积的比例为5％-30％，深度为金属面的40％-70％；当所述半蚀刻槽为网格状时，半蚀刻槽面积占整个金属面面积的比例为10％-40％，深度为金属面的40％-70％，所述半蚀刻槽面积的确定方法如下：以每116的正面图形面面积为一个区块，区块间残金属率差异超过10％时，对不同区块对应的背面半蚀刻槽面积占比进行差异化调整，正面图形残金属率高的区块比残金属率低的区块对应背面的半蚀刻槽面积高10％-50％，具体如下：当正面图形残金属率在40％以下时，若采用蜂窝状半蚀刻槽，则半蚀刻槽面积占整个金属面的比例为20％-30％，深度为金属面的50％-60％，蚀刻槽的宽度为1mm-2mm；若采用网格状半蚀刻槽，则半蚀刻槽面积占整个金属面的比例为30％-40％，深度为金属面的60％-70％，蚀刻槽的宽度为1mm-5mm；当正面图形残金属率在40％-70％时，若采用蜂窝状半蚀刻槽，则半蚀刻槽面积占整个金属的比例为10％-20％，深度为金属面的45％-50％，蚀刻槽的宽度为1mm-2mm；若采用网格状半蚀刻槽，则半蚀刻槽面积占整个金属面的比例为20％-30％，深度为金属面的45％-50％，蚀刻槽的宽度为1mm-5mm；当残金属率在70％-95％时，若采用蜂窝状半蚀刻槽，则半蚀刻槽面积占整个金属面的比例为5％-10％，深度为金属面的40％-45％，蚀刻槽的宽度为0.4mm-1mm；若采用网格状半蚀刻槽，则半蚀刻槽面积占整个金属面的比例为20％-30％，深度为金属面的40％-45％，蚀刻槽的宽度为0.4mm-1mm，该双面覆接金属的陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1陶瓷片覆接金属：采用活性钎焊、直接键合或者电镀及化学镀的方法将铜或铝和陶瓷片双面覆接；S2表面处理：使用有机除油剂及硫酸溶液对表面进行除油清洗和微蚀；S3贴膜、曝光、显影：将有机干膜双面贴在覆铜板上，使用精细化斑点图形设计的菲林进行对位曝光从而在正面曝光出产品图形，在背面曝光出功能性半蚀刻槽，曝光后显影；其中，所述的菲林精细化斑点设计是指对菲林背面的涂抹黑色颜料遮光部上留下斑点区域不进行涂抹颜料；所述菲林背面与陶瓷基板背面贴合，所述斑点区域形状为三角形、圆形、矩形或五边及以上多边形，所述菲林遮光部分宽度为背面半蚀刻槽宽度，依据该宽度对斑点区域面积大小进行调整，斑点区域形状为圆孔形，孔径大小为40-200μm，孔间距为40-200μm，当菲林遮光部分宽度为0.4mm-1mm时，对应孔径大小为40-100μm；当菲林遮光部分宽度为1mm-5mm时，对应斑点孔径大小为100um-200μm；S4金属层及焊料层蚀刻。

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